智能手機逐漸智能化、功能強大，更新發(fā)展速度更是趕超網速，這就決定了手機在生產的過程中，手機的精密度和速度有很高要求。點膠工藝是手機生產的一大重要工藝，自動點膠機在手機行業(yè)的應用非常常見，如手機點熱熔膠、手機點AB膠、手機點密封膠等等。1.自動點膠機采用氣動原理，操作簡便，出膠快速均勻，適合手機點膠、3C數碼點膠；2.精工點膠平臺，質量點膠配置，點膠穩(wěn)定性高，性價比高；3.高精密點膠機搭配噴霧閥，可均勻的精密點膠，**小膠線0.3MM，可實現將膠點到窄小縫隙和其它具有挑戰(zhàn)性的幾何空間；4.噴霧閥的作用是將液體變成細小的水珠，以噴霧形式噴出，使點膠更均勻精致；5.高速點膠，點膠頻率達到200HZ,可連續(xù)循環(huán)運作，實現高速點膠，改善傳統(tǒng)點膠工藝。噴射式點膠機設置的出膠時間越長，噴射出膠量就會越大。南山氣動點膠控制器回吸原理

如何有效而快速的排除膠閥的問題： 下列為解決膠閥使用時經常發(fā)生的問題的有效方法.  膠閥滴漏  此種情形經常發(fā)生予膠閥關畢以后.  95%的此種情形是因為使用的針頭口徑太小所致.  太小的針頭會影響液體的流動造成背壓, 結果導致膠閥關畢后不久形成滴漏的現象. 過小的針頭也會影響膠閥開始使用時的排氣泡動作.可以調節(jié)壓力桶氣壓，不要過高，能驅動膠水即可，點膠閥能微調，就盡量調小（減少點膠閥反應時間快），或者更換較大的針頭即可解決這種問題.  錐形斜式針頭產生的背壓**少, 液體流動**順暢.  液體內空氣在膠閥關畢后會產生滴漏現象, 比較好是預先排除液體內空氣, 或改用不容易含氣泡的膠.或先將膠離心脫泡后在使用.  南山氣動點膠控制器回吸原理點膠機又稱涂膠機、滴膠機、打膠機、灌膠機等;

其實作為一個合格的點膠機機械手需要配上一個質量的點膠針頭，才能夠算的上是較為出色的設備。因為質量的點膠針頭是擁有耐強腐蝕耐重負荷，**適合于高速度，高精度，高運轉，自動化機械用，針頭皆內外精密拋光。使用點膠設備進行工作時點膠針頭不會殘留膠料。**延長了點膠機械手的使用壽命。點膠機電機不復位是怎么回事？一、點膠機急停按鈕問題解決辦法：請檢查點膠機急停按鈕是否按下。點膠機效果是如何呢？二、點膠機接線問題 解決辦法：打開機箱，檢查點膠機硬件連接是否正確，確認驅動器是否上電，確認驅動器、急停開關及跳線設置是否正確;請確認所有的排線，串口線等接線無誤。三、點膠機固件或配置文件不正確。解決辦法：可能點膠機固件升級未成功，或配置文件更新未成功。重新升級固件，并配置機械參數;沒設置開機自動復位。

因為熱熔膠點膠工藝的成熟型，現目前的手機邊框點熱熔膠多采用的詩桌面型臺式熱熔膠點膠機，依靠便捷的三軸機械手平臺和特有的熱熔膠加熱點膠裝置來完成較為常見的手機點膠粘接工藝，當然大型的生產車間仍然采辦的是定制熱熔膠點膠機，配合自身產線實現流水線輸送、點熱熔膠、自動粘接一體化的工序。一般采購熱熔膠點膠機需要先提供樣品給點膠機廠家進行打樣測試，然后進行每小時產能效率的評估和產品合格率的計算，然后進行針對性的采購，所以一定要確保自身購買的熱溶膠點膠機具備高精度和較高的溫控裝置，確保提升產品的點膠質量和合格率。隨后再根據其實際的膠體體積以及膠水比例；

膠閥 出膠大小不一致  當出膠不一致時主要為儲存流體的壓力筒或空氣壓力不穩(wěn)定所產生.  進氣壓力調壓表應設定于比廠內比較低壓力低10至15psi. 壓力筒使用的壓力應介于調壓表中間以上的壓力, 應避免使用壓力介于壓力表之中低壓力部分.  膠閥控制壓力應至少60psi以上以確保出膠穩(wěn)定.  ***應檢查出膠時間.若小于15/1000秒會造成出膠不穩(wěn)定. 出膠時間愈長出膠愈穩(wěn)定.  流速太慢  流速若太慢應將管路從1/4” 改為3/8”.  管路若無需要應愈短愈好  流體內的氣泡  過大的流體壓力若加上過短的開閥時間則有可能將空氣滲入液體內. 解決方法為降低流體壓力并使用錐形斜式針頭.  5. 瞬間膠( 快干膠 ) 在膠閥` 接頭` 及管路上堵塞  此種情形主要因過多的濕氣或重復使用過的瞬間膠. 應確保使用新鮮的瞬間膠. 將管路以未含濕氣的Aceton**徹底清洗過. 使用的空氣應確定完干燥且于廠內空壓與膠閥系統(tǒng)間加裝過濾器. ( 以上方法如仍然無效, 則應使用氮氣. )電腦揚聲器/受話器，線圈點膠，PCB板邦定封膠;南山高速點膠控制器安裝

但是隨著點膠機小型化的興起，很多廠商傾向于小型化的點膠機；南山氣動點膠控制器回吸原理

針對pcb粘接和底部填充兩個需要點膠的板塊進行大致講解，在自動化生產產線，自動點膠機具備哪些優(yōu)勢使得pcb粘接和底部填充合格率和生產效率得到提升呢？首先：pcb粘接，人工點膠位移是較為常見的問題PCB在粘合過程中很容易出現移位現象，為了避免電子元件從 PCB 表面脫落或移位，我們可以運用自動點膠機設備在PCB表面點膠，然后將其放入烘箱中加熱固化，這樣電子元器件就可以牢固地粘貼在PCB 上了。其次：芯片倒裝過程中，因為固定面積要比芯片面積小，所以很難粘合如果芯片受到撞擊或者發(fā)熱膨脹，這時很容易造成凸點的斷裂，芯片就會失去它應有的性能，為了解決這個問題，我們可以通過自動點膠機在芯片與基板的縫隙中注入有機膠，然后固化，這樣一來既有效增加了了芯片與基板的連接面積，又進一步提高了它們的結合強度，對凸點具有很好的保護作用。南山氣動點膠控制器回吸原理

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