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天津貿易模塊進貨價

來源: 發(fā)布時間:2023-08-22

    本文介紹了如何實現(xiàn)具有較大信號輸出的硅應變計...發(fā)表于2017-06-0714:12?518次閱讀負反饋電阻在運放電路中有什么作用?射頻電阻并聯(lián)同...在射頻和微波頻段使用的高功率電阻,大多數(shù)使用在Wilkinson功分器或者合路器產品中。為得到**好的...發(fā)表于2017-06-0709:01?1724次閱讀什么是泄漏電阻?泄漏電流的原因個絕緣電阻有關系嗎...通過絕緣體,導體或地線的電流很少(微安)。如果絕緣劣化會出現(xiàn)電流增加或吸收電流消失后有電流增加。(參...發(fā)表于2017-06-0617:17?2236次閱讀**電阻標準衡量值,電阻和電壓之間的交互關系我現(xiàn)在知道的是:金屬導體里的自由電子產生規(guī)律運動而產生的電流,而電阻是由自由電子在導體中碰撞其他的分...發(fā)表于2017-06-0614:34?402次閱讀何為水泥電阻?四、五線共線電阻屏的設計與考量五線電阻技術觸摸屏的基層把兩個方向的電壓場通過精密電阻網(wǎng)絡都加在玻璃的導電工作面上,我們可以簡單的理...發(fā)表于2017-06-0609:01?396次閱讀AC電機如何利用電容來調整速度?電學單位換算該如...就是說容抗與頻率成反比,與容量成反比。容抗也是有電壓降的。容量越小,容抗越大。作為國家戰(zhàn)略性新興產業(yè),在軌道交通、智能電網(wǎng)、航空航天、電動汽車與新能源裝備等領域應用極廣。天津貿易模塊進貨價

    本實用新型涉及半導體領域,具體涉及一種溝槽柵igbt。背景技術:igbt隨著結構設計和工藝技術的升級,主流產品已經(jīng)從平面柵極(如圖1所示)升級成溝槽柵極(如圖2所示),現(xiàn)有技術中溝槽柵結構的制作方法如圖3所示,先在半導體襯底上光刻出溝槽,接著在該溝槽內沉積**氧化層23(圖3a所示),然后去除該**氧化層23(圖3b所示),然后繼續(xù)在溝槽內沉積***氧化層21(圖3c所示),接著沉積多晶硅層1(圖3d所示),接著去除表面多余的多晶硅層1(圖3e所示),溝槽柵結構雖然相比平面柵結構電流密度大幅度提升,但由于溝槽柵結構帶來的結電容的大幅度上升,造成目前的溝槽柵igbt不能廣泛應用于高頻場景。技術實現(xiàn)要素:本實用新型為解決現(xiàn)有技術中溝槽柵igbt結電容較大的問題,提供了一種新的溝槽柵igbt結構。本實用新型采用的技術方案如下:一種溝槽柵igbt,包括:半導體襯底,所述半導體襯底表面內設置兩個溝槽柵結構;兩個溝槽柵結構,兩個所述溝槽柵結構對稱,溝槽內設置有多晶硅層和包圍所述多晶硅層的氧化層,所述氧化層包括***氧化層和第二氧化層,所述***氧化層設置在溝道區(qū),所述第二氧化層設置在非溝道區(qū),所述第二氧化層的厚度大于所述***氧化層的厚度。進一步地。河北大規(guī)模模塊批發(fā)左邊所示為一個N溝道增強型絕緣柵雙極晶體管結構, N+區(qū)稱為源區(qū),附于其上的電極稱為源極(即發(fā)射極E)。

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    本實用新型涉及驅動電路技術領域,具體是風電變流器的igbt驅動電路。背景技術:風電變流器系統(tǒng)電壓690v,一般采用1700v的igbt模塊,大功率igbt模塊開關速度快,產生很高的di/dt和du/dt,帶來emc電磁干擾問題,影響變流器的可靠運行,甚至損壞igbt模塊,為了提高抗干擾能力,有以下兩種解決方案:1)、采用光纖傳遞控制信號,控制電路弱信號與igbt模塊的強信號實現(xiàn)電氣完全隔離,抗干擾能力強,可靠性高,但是光纖成本昂貴;2)、通常采用**的驅動器和驅動芯片,例如風電**驅動器2sd300,采用專業(yè)的調制與解調芯片,通過脈沖變壓器傳遞驅動信號,抗干擾能力強,可靠性高,大量應用于風電變流器領域。以上兩種方案雖然解決了風電變流器emc抗干擾問題,但是成本相對較高,較為經(jīng)濟的解決方案是采用光耦來實現(xiàn)電氣隔離,但是光耦的原邊一般采用低壓電路(15v或者5v),容易受干擾。另外,大功率igbt模塊在運行過程中產生高的di/dt和du/dt,會導致igbt模塊上下管門極誤觸發(fā),導致igbt模塊上下管直通,產生短路電流,如果不及時保護就會導致igbt模塊損壞,嚴重影響變流器正常運行。技術實現(xiàn)要素:本實用新型的目的在于提供風電變流器的igbt驅動電路。對IGBT模塊需求也在逐步擴大,新興行業(yè)的加速發(fā)展將持續(xù)推動IGBT市場的高速增長。

    是一種非常直觀...發(fā)表于2018-01-1509:38?700次閱讀為物聯(lián)網(wǎng)未來發(fā)聲——物聯(lián)網(wǎng)微功率頻譜應用研討會***上午,來自全國各地及海外的一百多家物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)企業(yè)、用戶單位和科研機構**齊聚北京,共同參與了“為...發(fā)表于2018-01-1217:20?1299次閱讀功率和功耗一樣嗎_功耗和功率的區(qū)別功率是指物體在單位時間內所做的功的多少,即功率是描述做功快慢的物理量。功的數(shù)量一定,時間越短,功率值...發(fā)表于2018-01-1214:43?1024次閱讀浪涌電壓防護_電解電容浪涌電壓措施在電子設計中,浪涌主要指的是電源(只是主要指電源)剛開通的那一瞬息產生的強力脈沖,由于電路本身的非線...發(fā)表于2018-01-1111:11?301次閱讀什么是浪涌電壓_浪涌電壓產生原因浪涌也叫突波,就是超出正常電壓的瞬間過電壓,一般指電網(wǎng)中出現(xiàn)的短時間象“浪”一樣的高電壓引起的大電流...發(fā)表于2018-01-1111:09?686次閱讀解析充電IC中的功率管理策略:動態(tài)路徑管理***MPS小編要和大家聊一聊充電IC中的功率管理策略:動態(tài)路徑管理。在照明、工業(yè)、消費、交通、醫(yī)療、可再生能源、電力傳輸?shù)缺姸囝I域中獲得了***的應用。貴州私人模塊

新能源汽車上用的IGBT模塊,客戶要求CTI值大于250V左右。天津貿易模塊進貨價

    我國的功率半導體技術包括芯片設計、制造和模塊封裝技術目前都還處于起步階段。功率半導體芯片技術研究一般采取“設計+代工”模式,即由設計公司提出芯片設計方案,由國內的一些集成電路公司代工生產。由于這些集成電路公司大多沒有**的功率器件生產線,只能利用現(xiàn)有的集成電路生產工藝完成芯片加工,所以設計生產的基本是一些低壓芯片。與普通IC芯片相比,大功率器件有許多特有的技術難題,如芯片的減薄工藝,背面工藝等。解決這些難題不僅需要成熟的工藝技術,更需要先進的工藝設備,這些都是我國功率半導體產業(yè)發(fā)展過程中急需解決的問題。從80年代初到現(xiàn)在IGBT芯片體內結構設計有非穿通型(NPT)、穿通型(PT)和弱穿通型(LPT)等類型,在改善IGBT的開關性能和通態(tài)壓降等性能上做了大量工作。但是把上述設計在工藝上實現(xiàn)卻有相當大的難度。尤其是薄片工藝和背面工藝。工藝上正面的絕緣鈍化,背面的減薄國內的做的都不是很好。低溫藥芯錫絲薄片工藝,特定耐壓指標的IGBT器件,芯片厚度也是特定的,需要減薄到200-100um,甚至到80um,現(xiàn)在國內可以將晶圓減薄到175um,再低就沒有能力了。比如在100~200um的量級,當硅片磨薄到如此地步后,后續(xù)的加工處理就比較困難了。天津貿易模塊進貨價

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