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由于西門康IGBT模塊供應(yīng)為MOSFET結(jié)構(gòu),IGBT的柵極通過一層氧化膜與發(fā)射極實現(xiàn)電隔離。由于此氧化膜很薄,其擊穿電一般達到20~30V。因此因靜電而導(dǎo)致柵極擊穿是IGBT失效的常見原因之一。因此使用中要注意以下幾點:1、在使用模塊時,盡量不要用手觸摸驅(qū)動端子部分,當(dāng)必須要觸摸西門康IGBT模塊供應(yīng)端子時,要先將人體或衣服上的靜電用大電阻接地進行放電后,再觸摸;2、在用導(dǎo)電材料連接模塊驅(qū)動端子時,在配線未接好之前請先不要接上模塊;3、盡量在底板良好接地的情況下操作。在應(yīng)用中有時雖然保證了柵極驅(qū)動電壓沒有超過柵極大額定電壓,但柵極連線的寄生電感和柵極與集電極間的電容耦合,也會產(chǎn)生使氧化層損壞的振蕩電壓。為此,通常采用雙絞線來傳送驅(qū)動信號,以減少寄生電感。在柵極連線中串聯(lián)小電阻也可以抑制振蕩電壓。此外,在柵極—發(fā)射極間開路時,若在集電極與發(fā)射極間加上電壓,則隨著集電極電位的變化,由于集電極有漏電流流過,柵極電位升高,集電極則有電流流過。這時,如果集電極與發(fā)射極間存在高電壓,則有可能使西門康IGBT模塊供應(yīng)發(fā)熱及至損壞。在使用西門康IGBT模塊供應(yīng)的場合,當(dāng)柵極回路不正?;驏艠O回路損壞時(柵極處于開路狀態(tài))。智能模塊供應(yīng)商在PN結(jié)的兩端各引出一個引線,并用塑料、玻璃或金屬材料作為封裝外殼,構(gòu)成了晶體二極管。
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***,市場發(fā)展的趨勢要求系統(tǒng)的高可靠性,正是這些趨勢是促使焊接雙極模塊發(fā)展的背后動力?,F(xiàn)在這些模塊有了一個全新的設(shè)計結(jié)構(gòu),焊層更少,采用了角型柵極可控硅以及升級了的彈簧壓接技術(shù),從而提高可靠性并降低了熱電阻。結(jié)果是輸出電流增大了10%以上。技術(shù)鑒于工業(yè)應(yīng)用中對功率模塊日益增加的功率密度,可靠性和成本效益的要求,功率半導(dǎo)體制造商正不斷努力開發(fā)新模塊,這些新模塊在擁有高度可靠性的同時成本也低。新模塊中,DBC襯底和柵極輔助陰極端子之間的電氣連接由彈簧壓力觸點提供。機械設(shè)計方面更深入的改變是減少了焊層。由于熱阻減小了,使得輸出電流大,并增強了可靠性。雖然新一代模塊擁有眾多的改進,新SEMIPACK模塊的外封裝尺寸還和當(dāng)前模塊的尺寸一樣。賽米控公司,作為SEMIPACK1的發(fā)明者,堅持采用同樣的模塊尺寸,這意味著,散熱器的大小以及輔助端子的高度和位置都保持不變。對于客戶來說,這意味著無需改變設(shè)計,例如到直流環(huán)節(jié)的連接或散熱器的鉆孔。在沒有影響機械設(shè)計或?qū)﹄姎庑阅苡腥魏瓮讌f(xié)的前提下,新版模塊的層數(shù)更少:新設(shè)計的DBC襯底上不再有鉬層和銅層;芯片是直接焊到DBC上的。在功率循環(huán)(10000次負載循環(huán),△Tj=100k)中。主要包括輸入電路、光電耦合器、過零觸發(fā)電路、開關(guān)電路(包括雙向晶閘管)、保護電路(RC吸收網(wǎng)絡(luò))。
通過電阻和igbt模塊導(dǎo)通壓降vce-sat的分壓原理:,不檢測故障,vce-sat檢測被禁止,該狀態(tài)下不檢測vce,原因是igbt***狀態(tài)vce電壓為關(guān)斷電壓;下管vce-sat檢測電路由r15,d12,r16構(gòu)成vce-sat采樣電路:當(dāng)驅(qū)動信號drv_l為高電平(15v)時,通過電阻和igbt模塊導(dǎo)通壓降vce-sat的分壓原理:,采樣信號vce_h,r6和r7構(gòu)成分壓電路(通過r6和r7設(shè)定保護值),比較信號comp_h,通過vce_h與comp_h的比較實現(xiàn)vce飽和壓降的檢測,并輸出故障信號fault_h:當(dāng)vce_h小于comp_h,fault_h為高電平,正常狀態(tài);當(dāng)vce_h大于comp_h,fault_h為低電平,報故障狀態(tài);當(dāng)驅(qū)動信號drv_h為低電平(-15v)時,通過電阻和igbt模塊導(dǎo)通壓降vce-sat的分壓原理:,不檢測故障,vce-sat檢測被禁止,該狀態(tài)下不檢測vce,原因是igbt***狀態(tài)vce電壓為關(guān)斷電壓;當(dāng)fault_h為低電平時,光耦u1_out輸出高電平,經(jīng)過d5和v5后故障信號fault_p為低電平,對驅(qū)動信號進行***。下管vce-sat檢測電路由r15,d12,r16構(gòu)成vce-sat采樣電路,采樣信號vce_l,r13和r14構(gòu)成分壓電路(通過r13和r14設(shè)定保護值),比較信號comp_l,通過vce_l與comp_l的比較實現(xiàn)vce-sat的檢測,并輸出故障信號fault_l,當(dāng)fault_l為低電平時。正向電流開始增加,進入正向?qū)▍^(qū),但此時電壓與電流不成比例如AB段。江蘇模塊銷售價格
開關(guān)性能經(jīng)過優(yōu)化,可以按串聯(lián)器件的數(shù)量輕松調(diào)整軟起動器,以適應(yīng)不同的工作電壓。江蘇進口模塊市價
pwm_l信號為低電平時,c2通過r2充電,r2,c2構(gòu)成死區(qū)延時td。當(dāng)pwm_h信號為高電平時,c3通過d3快速放電,pwm_l信號為低電平時,c3通過r3充電,r3,c3構(gòu)成死區(qū)延時td。其中v1輸入采用cmos施密特與非門,可以提高輸入信號門檻電壓,提高信號抗干擾能力。上管驅(qū)動電路由r11,q3,q4,r8構(gòu)成推挽放大電路,對光耦輸出信號u2_out信號進行放大,上管驅(qū)動信號drv_h直接連接igbt模塊上管門極hg,滿足igbt模塊對于驅(qū)動峰值電流的需求。下管驅(qū)動電路由r17,q5,q6,r18構(gòu)成推挽放大電路,對光耦輸出信號u4_out信號進行放大,下管驅(qū)動信號drv_l直接連接igbt模塊下管門極lg,滿足igbt模塊對于驅(qū)動峰值電流的需求。上管vce-sat檢測電路由r9,d11,r10構(gòu)成vce-sat采樣電路:當(dāng)驅(qū)動信號drv_h為高電平(15v)時,通過電阻和igbt模塊導(dǎo)通壓降vce-sat的分壓原理:,采樣信號vce_h,r13和r14構(gòu)成分壓電路(通過r13和r14設(shè)定保護值),比較信號comp_h,通過vce_h與comp_h的比較實現(xiàn)vce飽和壓降的檢測,并輸出故障信號fault_h:當(dāng)vce_h小于comp_h,fault_h為高電平,正常狀態(tài);當(dāng)vce_h大于comp_h,fault_h為低電平,報故障狀態(tài);當(dāng)驅(qū)動信號drv_l為低電平(-15v)時。江蘇進口模塊市價
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