我們的產(chǎn)品組合包括不同的先進(jìn)IGBT功率模塊產(chǎn)品系列，它們擁有不同的電路結(jié)構(gòu)、芯片配置和電流電壓等級(jí)，適用于幾乎所有應(yīng)用。市場(chǎng)**的62mm、Easy和Econo系列、IHM/IHVB系列、PrimePACK和XHP系列功率模塊都采用了***的IGBT技術(shù)。它們有斬波器、DUAL、PIM、四單元、六單元、十二單元、三電平、升壓器或單開(kāi)關(guān)配置，電流等級(jí)從6A到3600A不等。IGBT模塊的適用功率小至幾百瓦，高至數(shù)兆瓦。這些產(chǎn)品可用于通用驅(qū)動(dòng)器、牽引、伺服裝置和可再生能源發(fā)電（如光伏逆變器或風(fēng)電應(yīng)用）等應(yīng)用，具有高可靠性、出色性能、高效率和使用壽命長(zhǎng)的優(yōu)勢(shì)。外加正向電壓較小時(shí)，二極管呈現(xiàn)的電阻較大。本地模塊誠(chéng)信合作

雙向可控硅作用1、雙向可控硅在電路中的作用是：用于交流調(diào)壓或交流電子開(kāi)關(guān)。2、雙向可控硅”是在普通可控硅的基礎(chǔ)上發(fā)展而成的，它不僅能代替兩只反極性并聯(lián)的可控硅，而且*需一個(gè)觸發(fā)電路，是比較理想的交流開(kāi)關(guān)器件。其英文名稱TRIAC即三端雙向交流開(kāi)關(guān)之意。3、可控硅的優(yōu)點(diǎn)很多，例如：以小功率控制大功率，功率放大倍數(shù)高達(dá)幾十萬(wàn)倍；反應(yīng)極快，在微秒級(jí)內(nèi)開(kāi)通、關(guān)斷；無(wú)觸點(diǎn)運(yùn)行，無(wú)火花、無(wú)噪音；效率高，成本低等等。雙向可控硅應(yīng)用現(xiàn)在可控硅應(yīng)用市場(chǎng)很多，可控硅應(yīng)用在自動(dòng)控制領(lǐng)域，機(jī)電領(lǐng)域，工業(yè)電器及家電等方面都有可控硅的身影。許先生告訴記者，他目前的幾個(gè)大單中還有用于卷發(fā)產(chǎn)品的單，可見(jiàn)可控硅在人們的生活中都有應(yīng)用。更重要的是，可控硅應(yīng)用相當(dāng)穩(wěn)定，比方說(shuō)用于家電產(chǎn)品中的電子開(kāi)關(guān)，可以說(shuō)是鮮少變化的。無(wú)論其他的元件怎么變化，可控硅的變化是不大的，這相對(duì)來(lái)說(shuō)，等于擴(kuò)大的可控硅的應(yīng)用市場(chǎng)，減少了投資的風(fēng)險(xiǎn)。青海模塊供應(yīng)商當(dāng)加上輸入信號(hào)VI（一般為高電平）、并且交流負(fù)載電源電壓通過(guò)零點(diǎn)時(shí)，雙向晶閘管被觸發(fā)，將負(fù)載電源接通。

    HybridPACK?DSC是英飛凌全新的創(chuàng)新型解決方案，適用于混合動(dòng)力及電動(dòng)汽車的主逆變器。得益于模制模塊的雙面冷卻設(shè)計(jì)，該產(chǎn)品可提供更高的功率密度。在芯片溫度及電流傳感器的幫助下，IGBT的驅(qū)動(dòng)效果將更加接近其極限，從而進(jìn)一步提高功率密度。HybridPACK?DSC模塊具有高度可拓展性，為客戶所使用的平臺(tái)和方法提供支持。HybridPACK?驅(qū)動(dòng)是一款非常緊湊的電源模塊，專門針對(duì)混合動(dòng)力汽車及電動(dòng)汽車的主逆變器應(yīng)用（xEV）進(jìn)行了優(yōu)化，功率范圍比較高達(dá)150kW。這款電源模塊搭載了新一代EDT2IGBT芯片，后者采用汽車級(jí)微型溝槽式場(chǎng)截止單元設(shè)計(jì)。這款芯片組擁有基準(zhǔn)電流密度并具有短路耐用表現(xiàn)，阻斷電壓得以增加，可在苛刻的環(huán)境條件下實(shí)現(xiàn)可靠的逆變器表現(xiàn)。英飛凌HybridPACK?系列涵蓋混合動(dòng)力車和電動(dòng)車中IGBT模塊所需的完整功率譜。各種產(chǎn)品版本是通過(guò)產(chǎn)品組合中的套件創(chuàng)新和芯片開(kāi)發(fā)實(shí)現(xiàn)的。

英飛凌整流橋綜述EconoBRIDGE整流器模塊應(yīng)用在完善的Econo2和Econo4封裝中。它們可以與EconoPACK2&3和EconoPACK4封裝三相橋較高程度地配合使用。EconoBRIDGE可在整流級(jí)*有二極管時(shí)實(shí)現(xiàn)不控整流，也可在整流級(jí)中使用晶閘管實(shí)現(xiàn)半控整流。關(guān)鍵特性?高集成度：整流橋、制動(dòng)斬波器和NTC共用一個(gè)封裝，可節(jié)約系統(tǒng)成本?靈活性：可定制的封裝（引腳位置和拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)可根據(jù)客戶需求定制）?一體通用：多種拓?fù)浜碗娏鳎?00A-360A）等級(jí)適用于多種應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)平臺(tái)化戰(zhàn)略?功率密度：與TrenchstopIGBT3相比，TrenchstopIGBT4技術(shù)的Tvjop達(dá)到150°C,具有更高的功率密度，適用于緊湊型逆變器設(shè)計(jì)?性能：與標(biāo)準(zhǔn)模塊相比，預(yù)涂熱界面材料（TIM）*可以提高輸出功率并延長(zhǎng)使用壽命?標(biāo)準(zhǔn)化：建立符合RoHS的封裝理念，實(shí)現(xiàn)高可用性?簡(jiǎn)便性：PressFIT用于主端子以及輔助端子，以減少裝配的工作量應(yīng)用領(lǐng)域?電機(jī)控制和驅(qū)動(dòng)?采暖通風(fēng)與空調(diào)(HVAC)?不間斷電源(UPS)100kVA?太陽(yáng)能系統(tǒng)解決方案?工業(yè)加熱和焊接太陽(yáng)能發(fā)電廠和儲(chǔ)能系統(tǒng)等；同時(shí)適用于工業(yè)和汽車級(jí)應(yīng)用。

    根據(jù)數(shù)據(jù)表中標(biāo)示的IGBT的寄生電容，可以分析dV/dt引起的寄生導(dǎo)通現(xiàn)象?？赡艿募纳鷮?dǎo)通現(xiàn)象，是由集電極-柵極和柵極-發(fā)射極之間的固有容性分壓器引起的（請(qǐng)參見(jiàn)圖9）?？紤]到集電極-發(fā)射極上的較高瞬態(tài)電壓，這個(gè)固有的容性分壓器比受限于寄生電感的外接?xùn)艠O驅(qū)動(dòng)電路快得多。因此，即使柵極驅(qū)動(dòng)器關(guān)斷了IGBT，即，在零柵極-發(fā)射極電壓狀態(tài)下，瞬態(tài)集電極-發(fā)射極電壓也會(huì)引起與驅(qū)動(dòng)電壓不相等的柵極-發(fā)射極電壓。忽略柵極驅(qū)動(dòng)電路的影響，可以利用以下等式，計(jì)算出柵極-發(fā)射極電壓：因此，商數(shù)Cres/Cies應(yīng)當(dāng)盡可能低，以避免dV/dt引起寄生導(dǎo)通現(xiàn)象（商數(shù)約為35，請(qǐng)參見(jiàn)圖12）。此外，輸入電容應(yīng)當(dāng)盡可能低，以避免柵極驅(qū)動(dòng)損耗。圖12IGBT的寄生電容（摘自數(shù)據(jù)表）數(shù)據(jù)表中給出的寄生電容是在恒定的25V集電極-發(fā)射極電壓條件下的值（請(qǐng)參見(jiàn)圖12）。柵極-發(fā)射極電容約為該恒定集電極-發(fā)射極電壓條件下的值（等式（9））。反向傳遞電容嚴(yán)重依賴于集電極-發(fā)射極電壓，可以利用等式（10）估算得到（請(qǐng)參見(jiàn)圖13）：圖13利用等式（9）和（10）計(jì)算得到的不同集電極-發(fā)射極電壓條件下的輸入和反向傳遞電容近似值所以，防止dV/dt引起的寄生導(dǎo)通現(xiàn)象的穩(wěn)定性。開(kāi)關(guān)性能經(jīng)過(guò)優(yōu)化，可以按串聯(lián)器件的數(shù)量輕松調(diào)整軟起動(dòng)器，以適應(yīng)不同的工作電壓。山東國(guó)產(chǎn)模塊量大從優(yōu)

當(dāng)反向電壓增大到一定數(shù)值時(shí)，反向電流急劇加大，進(jìn)入反向擊穿區(qū)，D點(diǎn)對(duì)應(yīng)的電壓稱為反向擊穿電壓。本地模塊誠(chéng)信合作

    IGBT模塊驅(qū)動(dòng)及保護(hù)技術(shù)1.引言IGBT是MOSFET和雙極晶體管的復(fù)合器件。它既有MOSFET易驅(qū)動(dòng)的特點(diǎn)，又具有功率晶體管高電壓、電流大等優(yōu)點(diǎn)。其特性發(fā)揮出MOSFET和功率晶體管各自的優(yōu)點(diǎn)，正常情況下可工作于幾十kHz的頻率范圍內(nèi)，故在較高頻率應(yīng)用范圍中，其中中、大功率應(yīng)用占據(jù)了主導(dǎo)地位。IGBT是電壓控制型器件，在它的柵極發(fā)射極之間施加十幾V的直流電壓，只有μA級(jí)的電流流過(guò)，基本上不消耗功率。但I(xiàn)GBT的柵極發(fā)射極之間存在較大的寄生電容（幾千至上萬(wàn)pF），在驅(qū)動(dòng)脈沖的上升和下降沿需要提供數(shù)A級(jí)的充放電電流，才能滿足開(kāi)通和關(guān)斷的動(dòng)態(tài)要求，這使得它的驅(qū)動(dòng)電路也必須輸出一定的峰值電流。IGBT作為一種大功率的復(fù)合器件，存在著過(guò)流時(shí)可能發(fā)生閉鎖現(xiàn)象而造成損壞的問(wèn)題。在過(guò)流時(shí)如采取一定的速度***柵極電壓，過(guò)高的電流變化會(huì)引起過(guò)電壓，需要采用軟關(guān)斷技術(shù)，因此掌握好IGBT的驅(qū)動(dòng)和保護(hù)特性對(duì)于設(shè)計(jì)人員來(lái)說(shuō)是十分必要的。2．IGBT的柵極特性IGBT的柵極通過(guò)氧化膜和發(fā)射極實(shí)現(xiàn)電隔離。由于氧化膜很薄，其擊穿電壓一般只能達(dá)到20到30V，因此柵極擊穿是IGBT**常見(jiàn)的失效原因之一。在應(yīng)用中有時(shí)雖然保證了柵極驅(qū)動(dòng)電壓沒(méi)有超過(guò)**大額定柵極電壓。本地模塊誠(chéng)信合作

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