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來源: 發(fā)布時間:2023-04-18

    圖1單管,模塊的內(nèi)部等效電路多個管芯并聯(lián)時,柵極已經(jīng)加入柵極電阻,實際的等效電路如圖2所示。不同制造商的模塊,柵極電阻的阻值也不相同;不過,同一個模塊內(nèi)部的柵極電阻,其阻值是相同的。圖2單管模塊內(nèi)部的實際等效電路圖IGBT單管模塊通常稱為1in1模塊,前面的“1”表示內(nèi)部包含一個IGBT管芯,后面的“1”表示同一個模塊塑殼之中。2.半橋模塊,2in1模塊半橋(Halfbridge)模塊也稱為2in1模塊,可直接構(gòu)成半橋電路,也可以用2個半橋模塊構(gòu)成全橋,3個半橋模塊也構(gòu)成三相橋。因此,半橋模塊有時候也稱為橋臂(Phase-Leg)模塊。圖3是半橋模塊的內(nèi)部等效。不同的制造商的接線端子名稱也有所不同,如C2E1可能會標識為E1C2,有的模塊只在等效電路圖上標識引腳編號等。圖3半橋模塊的內(nèi)部等效電路半橋模塊的電流/電壓規(guī)格指的均是其中的每一個模塊單元。如1200V/400A的半橋模塊,表示其中的2個IGBT管芯的電流/電壓規(guī)格都是1200V/400A,即C1和E2之間可以耐受比較高2400V的瞬間直流電壓。不僅半橋模塊,所有模塊均是如此標注的。3.全橋模塊,4in1模塊全橋模塊的內(nèi)部等效電路如圖4所示。圖4全橋模塊內(nèi)部等效電路全橋(Fullbridge)模塊也稱為4in1模塊,用于直接構(gòu)成全橋電路。IGBT的驅(qū)動方法和MOSFET基本相同,只需控制輸入極N-溝道MOSFET,所以具有高輸入阻抗特性。節(jié)能模塊廠家直銷

    1~1200AVge柵極電壓-30V~30V-30~0V±1%±;0~+30V±1%±-30V~30VQg柵極電荷400~20000nCIg:0~50A±3%±400~20000nCtd(on)、td(off)開通/關(guān)斷延遲10~1000ns10~200±2%±2ns;200~1000±2%±5nstr、tf上升/下降時間10~1000ns10~200±2%±2ns;200~1000±2%±5ns;Eon、Eoff開通/關(guān)斷能量1~5000mJ1~50mJ±2%±;50~200mJ±2%±1mJ;200~1000mJ±2%±2mJ;1000~5000mJ±1%±5mJ;表格5二極管反向恢復測試主要參數(shù)測試范圍精度要求測試條件Vcc二極管電壓50~1500V200~500V±3%±1V;500~1500V±2%±2V;200~1500VIRM反向恢復電流50~1200A50~200A±3%±1A;50~1200AQrr反向關(guān)斷電荷1~20000μC50~200μC±3%±1μC;200~1000μC±3%±2μC;1000~5000μC±2%±5μC;5000~20000μC±2%±10μC;1~20000μCtrr反向恢復時間20~2000ns20~100±3%±1ns;100~500±3%±2ns;500~2000±2%±5ns;20~2000nsErec反向關(guān)斷能量損失1~5000mJ1~50mJ±3%±;50~200mJ±3%±1mJ;200~1000mJ±2%±2mJ;1000~5000mJ±1%±5mJ1~5000mJ表格6IGBT短路測試主要參數(shù)測試范圍精度要求測試條件Vce集射極電壓150~1500V150~1000V±2%±2V;1000~3300V±1%±5V。出口模塊裝潢IGBT是一個超級電子開關(guān),它能耐受超高電壓。

    大中小igbt驅(qū)動電路,igbt驅(qū)動電路圖,igbt驅(qū)動電路的選擇2011-07-23王利剛QWE展開全文igbt驅(qū)動電路,igbt驅(qū)動電路圖,igbt驅(qū)動電路的選擇上網(wǎng)時間:2011-05-04igbt驅(qū)動電路,igbt驅(qū)動電路圖,igbt驅(qū)動電路的選擇igbt驅(qū)動電路igbt(InsulatedGateBipolarTransistor),絕緣柵雙極型晶體管,是由BJT(雙極型三極管)和MOS(絕緣柵型場效應管)組成的復合全控型電壓驅(qū)動式功率半導體器件,兼有MOSFET的高輸入阻抗和GTR的低導通壓降兩方面的優(yōu)點。GTR飽和壓降低,載流密度大,但驅(qū)動電流較大;MOSFET驅(qū)動功率很小,開關(guān)速度快,但導通壓降大,載流密度小。IGBT綜合了以上兩種器件的優(yōu)點,驅(qū)動功率小而飽和壓降低。非常適合應用于直流電壓為600V及以上的變流系統(tǒng)如交流電機、變頻器、開關(guān)電源、照明電路、牽引傳動等領(lǐng)域。下圖所示為一個N溝道增強型絕緣柵雙極晶體管結(jié)構(gòu),N+區(qū)稱為源區(qū),附于其上的電極稱為源極。N+區(qū)稱為漏區(qū)。器件的控制區(qū)為柵區(qū),附于其上的電極稱為柵極。溝道在緊靠柵區(qū)邊界形成。在漏、源之間的P型區(qū)(包括P+和P一區(qū))(溝道在該區(qū)域形成),稱為亞溝道區(qū)(Subchannelregion)。而在漏區(qū)另一側(cè)的P+區(qū)稱為漏注入?yún)^(qū)(Draininjector),它是IGBT特有的功能區(qū)。

    igbt簡介IGBT(InsulatedGateBipolarTransistor),絕緣柵雙極型晶體管,是由BJT(雙極型三極管)和MOS(絕緣柵型場效應管)組成的復合全控型電壓驅(qū)動式功率半導體器件,兼有MOSFET的高輸入阻抗和GTR的低導通壓降兩方面的優(yōu)點。GTR飽和壓降低,載流密度大,但驅(qū)動電流較大;MOSFET驅(qū)動功率很小,開關(guān)速度快,但導通壓降大,載流密度小。IGBT綜合了以上兩種器件的優(yōu)點,驅(qū)動功率小而飽和壓降低。非常適合應用于直流電壓為600V及以上的變流系統(tǒng)如交流電機、變頻器、開關(guān)電源、照明電路、牽引傳動等領(lǐng)域。IGBT模塊IGBT模塊是由IGBT(絕緣柵雙極型晶體管芯片)與FWD(續(xù)流二極管芯片)通過特定的電路橋接封裝而成的模塊化半導體產(chǎn)品;封裝后的IGBT模塊直接應用于變頻器、UPS不間斷電源等設(shè)備上。IGBT模塊特點IGBT模塊具有節(jié)能、安裝維修方便、散熱穩(wěn)定等特點;當前市場上銷售的多為此類模塊化產(chǎn)品,一般所說的IGBT也指IGBT模塊;隨著節(jié)能環(huán)保等理念的推進,此類產(chǎn)品在市場上將越來越多見。IGBT結(jié)構(gòu)上圖所示為一個N溝道增強型絕緣柵雙極晶體管結(jié)構(gòu),N+區(qū)稱為源區(qū),附于其上的電極稱為源極(即發(fā)射極E)。N基極稱為漏區(qū)。器件的控制區(qū)為柵區(qū),附于其上的電極稱為柵極(即門極G)。IGBT 是絕緣柵雙極晶體管的簡稱,是一種三端半導體開關(guān)器件,可用于多種電子設(shè)備中的高效快速開關(guān)。

    l輸入電壓380V±10%l頻率50HZ;l輸出電壓500~1500V可調(diào)(可多個電源組成)l輸出電流10A;l電壓控制精度1%l電壓調(diào)整率<;l紋波電壓<1%;l工作溫度室溫~40℃;l保護有過壓、過流、短路保護功能。2)直流電容器分為支撐電容、儲能電容,分別用于補償充電和實驗時的大電流放電,滿足動態(tài)測試、短路電流、反偏安全工作區(qū)的測試需求。至少包含8mF的容量。l單體電容容量1mFl額定電壓3300Vl脈沖電流1kAl工作溫度室溫~40℃l工作濕度<70%3)動態(tài)測試負載電感l(wèi)電感量20μH、50μH100μH200μH500μH1000μH、2000μHl電流通過選擇不同檔位電感,滿足0~1kA電流輸出需求(10ms)l瞬態(tài)電壓大于3300Vl負載電感配備自動切換開關(guān),可分別接通不同電感值,由計算機控制自動接通;自動切換開關(guān)參數(shù)性能需求與電感要求相匹配。4)安全工作區(qū)測試負載電感l(wèi)電感量1mH、10mH、50mH、100mHl電流通過選擇不同檔位電感,滿足0~200A電流輸出需求(10ms)l瞬態(tài)電壓大于10kVl負載電感配備自動切換開關(guān),可分別接通不同電感值,由計算機控制自動接通;自動切換開關(guān)參數(shù)性能需求與電感要求相匹配。5)補充充電回路限流電感限制充電回路中的di/dt。l電感量100μHl電流能力6000A。IGBT 的靜態(tài)特性主要有伏安特性、轉(zhuǎn)移特性。國產(chǎn)模塊報價

1979年,MOS柵功率開關(guān)器件作為IGBT概念的先驅(qū)即已被介紹到世間。節(jié)能模塊廠家直銷

所以包裝時將g極和e極之間要有導電泡沫塑料,將它短接。裝配時切不可用手指直接接觸,直到g極管腳進行長久性連接。b、主電路用螺絲擰緊,控制極g要用插件,盡可能不用焊接方式。c、裝卸時應采用接地工作臺,接地地面,接地腕帶等防靜電措施。d、儀器測量時,將1000電阻與g極串聯(lián)。e、要在無電源時進行安裝。f,焊接g極時,電烙鐵要停電并接地,選用定溫電烙鐵合適。當手工焊接時,溫度2601c15'c.時間(10士1)秒,松香焊劑。波峰焊接時,pcb板要預熱80'c-]05'c,在245℃時浸入焊接3-4IGBT功率模塊發(fā)展趨勢編輯igbt發(fā)展趨向是高耐壓、大電流、高速度、低壓降、高可靠、低成本為目標的,特別是發(fā)展高壓變頻器的應用,簡化其主電路,減少使用器件,提高可靠性,降造成本,簡化調(diào)試工作等,都與igbt有密切的內(nèi)在聯(lián)系,所以世界各大器件公司都在奮力研究、開發(fā),予估近2-3年內(nèi),會有突破性的進展。已有適用于高壓變頻器的有電壓型hv-igbt,igct,電流型sgct等。節(jié)能模塊廠家直銷

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