可控硅模塊通常被稱之為功率半導(dǎo)體模塊(semiconductor module)。**早是在1970年由西門康公司率先將模塊原理引入電力電子技術(shù)領(lǐng)域,是采用模塊封裝形式,具有三個(gè)PN結(jié)的四層結(jié)構(gòu)的大功率半導(dǎo)體器件。
可控硅模塊從內(nèi)部封裝芯片上可以分為可控模塊和整流模塊兩大類;從具體的用途上區(qū)分,可以分為:普通晶閘管模塊(MTC\MTX\MTK\MTA)、普通整流管模塊(MDC)、普通晶閘管、整流管混合模塊(MFC)、快速晶閘管、整流管及混合模塊(MKC\MZC)、非絕緣型晶閘管、整流管及混合模塊(也就是通常所說的電焊機(jī)**模塊MTG\MDG)、三相整流橋輸出可控硅模塊(MDS)、單相(三相)整流橋模塊(MDQ)、單相半控橋(三相全控橋)模塊(MTS)以及肖特基模塊等。 80年代初期,用于功率MOSFET制造技術(shù)的DMOS(雙擴(kuò)散形成的金屬-氧化物-半導(dǎo)體)工藝被采用到IGBT中來。廣西模塊批發(fā)
2、熱限制熱限制就是我們脈沖功,時(shí)間比較短,它可能不是一個(gè)長期的工作點(diǎn),可能突然增加,這個(gè)時(shí)候就涉及到另外一個(gè)指標(biāo),動態(tài)熱阻,我們叫做熱阻抗。這個(gè)波動量會直接影響到IGBT的可靠性,就是壽命問題。你可以看到50赫茲波動量非常小,這個(gè)壽命才長。3、封裝要求封裝要求主要體現(xiàn)在外部封裝材料上面,在結(jié)構(gòu)上面,其實(shí)也會和封裝相關(guān),因?yàn)樵O(shè)計(jì)的時(shí)候會布局和結(jié)構(gòu)的問題,不同的設(shè)計(jì)它的差異性很大。4、可靠性要求可靠性問題,剛才說到結(jié)溫波動,其中**擔(dān)心就是結(jié)溫波動以后,會影響到這個(gè)綁定線和硅片之間的焊接,時(shí)間久了,這兩種材料本身之間的熱抗系數(shù)都有差異,所以在結(jié)溫波動情況下,長時(shí)間下來,如果工藝不好的話,就會出現(xiàn)裂痕甚至斷裂,這樣就會影響保護(hù)壓降,進(jìn)一步導(dǎo)致ICBT失效。第二個(gè)就是熱循環(huán),主要體現(xiàn)在硅片和DCB這個(gè)材料之間,他們之間的差異性。如果失效了以后,就分層了,材料與材料之間特性不一樣,就變成這樣情況的東西,這個(gè)失效很明顯。西藏品質(zhì)模塊單管封裝的IGBT的最大電流在100A左右,IGBT模塊的比較大額定電流可以達(dá)到3600A。
200~1500V一次短路電流1~1200A1~200A±3%±1A;1~1200AVge柵極電壓10~30V10~+30V±1%±10~30V本測試單元包括動態(tài)參數(shù)測試組成部分,主要組成材料及其要求如下所示。動態(tài)參數(shù)測試部分主要材料清單表格12動態(tài)參數(shù)測試部分組成序號組成部分單位數(shù)量1可調(diào)充電電源套12直流電容器個(gè)83動態(tài)測試負(fù)載電感套14安全工作區(qū)測試負(fù)載電感套15補(bǔ)充充電回路限流電感L個(gè)16短路保護(hù)放電回路套17正常放電回路套18高壓大功率開關(guān)個(gè)59尖峰抑制電容個(gè)110主回路正向?qū)ňчl管個(gè)211動態(tài)測試?yán)m(xù)流二極管個(gè)212安全工作區(qū)測試?yán)m(xù)流二極管個(gè)313被測器件旁路開關(guān)個(gè)114工控機(jī)及操作系統(tǒng)套115數(shù)據(jù)采集與處理單元套116機(jī)柜及其面板套117壓接夾具及其配套系統(tǒng)套118加熱裝置套119其他輔件套1動態(tài)參數(shù)測試單元技術(shù)要求環(huán)境條件1)海拔高度:海拔不超過1000m;2)溫度:儲存環(huán)境溫度-20℃~60℃;3)工作環(huán)境溫度:-5℃~40℃;4)濕度:20%RH至90%RH(無凝露,濕球溫度計(jì)溫度:40℃以下);5)震動:抗地震能力按7級設(shè)防,地面抗震動能力≤;6)防護(hù):無較大灰塵,腐蝕或性氣體,導(dǎo)電粉塵等空氣污染的損害;1)可調(diào)充電電壓源用來給電容器充電,實(shí)現(xiàn)連續(xù)可調(diào)的直流母線電壓,滿足動態(tài)測試、短路電流的測試需求。
不*上橋臂的開關(guān)管要采用各自**的隔離電源,下橋臂的開關(guān)管也要采用各自**的隔離電源,以避免回路噪聲,各路隔離電源要達(dá)到一定的絕緣等級要求。3)在連接IGBT電極端子時(shí),主端子電極間不能有張力和壓力作用,連接線(條)必須滿足應(yīng)用,以免電極端子發(fā)熱在模塊上產(chǎn)生過熱??刂菩盘柧€和驅(qū)動電源線要離遠(yuǎn)些,盡量垂直,不要平行放置。4)光耦合器輸出與IGBT輸入之間在PCB上的走線應(yīng)盡量短,**好不要超過3cm。5)驅(qū)動信號隔離要用高共模抑制比(CMR)的高速光耦合器,要求tp《μs,CMR》l0kV/μs,如6N137,TCP250等。6)IGBT模塊驅(qū)動端子上的黑色套管是防靜電導(dǎo)電管,用接插件引線時(shí),取下套管應(yīng)立即插上引線;或采用焊接引線時(shí)先焊接再剪斷套管。7)對IGBT端子進(jìn)行錫焊作業(yè)的時(shí)候,為了避免由烙鐵、烙鐵焊臺的泄漏產(chǎn)生靜電加到IGBT上,烙鐵前端等要用十分低的電阻接地。焊接G極時(shí),電烙鐵要停電并接地,選用定溫電烙鐵**合適。當(dāng)手工焊接時(shí),溫度260℃±5℃,時(shí)間(10+1)s。波峰焊接時(shí),PCB要預(yù)熱80~105℃,在245℃時(shí)浸入焊接3~4s。8)儀器測量時(shí),應(yīng)采用1000電阻與G極串聯(lián)。在模塊的端子部測量驅(qū)動電壓(VGE)時(shí),應(yīng)確認(rèn)外加了既定的電壓。隨著節(jié)能環(huán)保等理念的推進(jìn),此類產(chǎn)品在市場上將越來越多見。
只需抬起所述壓緊部遠(yuǎn)離所述連接部的一端,然后將igbt單管放置在所述壓緊部下側(cè)的安裝板上,***松開所述壓緊部即可將所述igbt單管壓緊在所述安裝板上。本實(shí)施例提供的所述壓緊件的結(jié)構(gòu)簡單可靠,使用方便。如圖3所示,可選的,所述連接部31包括連接板311、以及設(shè)置在所述連接板311一側(cè)的凸起312;如圖4所示,所述安裝板1的上側(cè)設(shè)置有擋板11和卡槽12,所述擋板11豎向設(shè)置且所述擋板11上開設(shè)有連接孔111或凹槽,所述卡槽12位于所述擋板11靠近所述igbt單管2的一側(cè);所述連接板311的下端插接在所述卡槽12內(nèi),所述連接板311側(cè)部的凸起312位于在所述連接孔111或凹槽內(nèi)。本實(shí)施例,在將所述壓緊件安裝到所述安裝板上時(shí),可以首先將所述連接板卡在所述卡槽內(nèi),然后將所述連接板側(cè)部的凸起**所述擋板的連接孔或凹槽中。這樣,在所述壓緊件工作時(shí),所述卡槽以及所述連接孔或凹槽能夠?qū)λ鰤壕o件的兩個(gè)方向起到限位作用,從而使所述壓緊件更加可靠??蛇x的,所述連接板側(cè)部的凸起可以與所述連接孔或凹槽過盈連接,這樣,即使所述壓緊件不進(jìn)行壓緊工作時(shí),也可以與所述安裝板保持固定連接。如圖3所示,可選的,所述壓緊部32與所述連接板311的上端相連。我們家中插座里的市電交流電電壓是220V,而薄如紙張的IGBT芯片能承受的電壓比較高可達(dá)6500V。廣東模塊廠家電話
GTR飽和壓降低,載流密度大,但驅(qū)動電流較大。廣西模塊批發(fā)
1范圍本技術(shù)規(guī)范提出的是比較低限度的要求,并未對所有技術(shù)細(xì)節(jié)作出規(guī)定,也未充分引述有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范的條文,供貨方應(yīng)提供符合工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和本技術(shù)規(guī)范的質(zhì)量產(chǎn)品。本技術(shù)規(guī)范所使用的標(biāo)準(zhǔn)如遇與供貨方所執(zhí)行的標(biāo)準(zhǔn)不一致時(shí),應(yīng)按較高標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行。2應(yīng)遵循的主要現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)該功率半導(dǎo)體模塊測試系統(tǒng)的設(shè)計(jì)、制造、檢查、試驗(yàn)等遵循如下國內(nèi)國際標(biāo)準(zhǔn),但不限于以下標(biāo)準(zhǔn)。GB13869-2008用電安全導(dǎo)則GB19517-2004國家電器設(shè)備安全技術(shù)規(guī)范GB/T運(yùn)動設(shè)備及系統(tǒng)GB4208-2008外殼防護(hù)等級(IP代碼)(IEC60529:2001,IDT)GB/T191-2008包裝儲運(yùn)圖示標(biāo)志GB/T15139-1994電工設(shè)備結(jié)構(gòu)總技術(shù)條件GB/T2423電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)GB/T3797-2005電氣控制設(shè)備GB/T印制板的設(shè)計(jì)和使用GB/T9969-2008工業(yè)產(chǎn)品使用說明書總則GB/T6988-2008電氣技術(shù)用文件的編制GB/T半導(dǎo)體變流器變壓器和電抗器GB/T絕緣配合第1部分:定義、原則和規(guī)則IEC60747-2/GB/T4023-1997半導(dǎo)體器件分立器件和集成電路第2部分:整流二極管IEC60747-9:2007/GB/T29332-2012半導(dǎo)體器件分立器件第9部分:絕緣柵雙極晶體管(IGBTs)3技術(shù)要求功能與測試對象*1)功能GBT模塊動態(tài)參數(shù)測試。*2)測試對象被測器件IGBT模塊動態(tài)參數(shù)。廣西模塊批發(fā)
江蘇芯鉆時(shí)代電子科技有限公司是我國IGBT模塊,可控硅晶閘管,二極管模塊,熔斷器專業(yè)化較早的有限責(zé)任公司(自然)之一,江蘇芯鉆時(shí)代是我國電子元器件技術(shù)的研究和標(biāo)準(zhǔn)制定的重要參與者和貢獻(xiàn)者。公司主要提供一般項(xiàng)目:技術(shù)服務(wù)、技術(shù)開發(fā)、技術(shù)咨詢、技術(shù)交流、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)推廣;電子元器件批發(fā);電子元器件零售;電子元器件與機(jī)電組件設(shè)備銷售;電力電子元器件銷售;電子設(shè)備銷售;電子測量儀器銷售;機(jī)械電氣設(shè)備銷售;風(fēng)動和電動工具銷售;電氣設(shè)備銷售;光電子器件銷售;集成電路芯片及產(chǎn)品銷售;半導(dǎo)體照明器件銷售;半導(dǎo)體器件設(shè)備銷售;半導(dǎo)體分立器件銷售;集成電路銷售;五金產(chǎn)品批發(fā);五金產(chǎn)品零售;模具銷售;電器輔件銷售;電力設(shè)施器材銷售;電工儀器儀表銷售;電工器材銷售;儀器儀表銷售;辦公設(shè)備銷售;辦公設(shè)備耗材銷售;辦公用品銷售;日用百貨銷售;機(jī)械設(shè)備銷售;超導(dǎo)材料銷售;密封用填料銷售;密封件銷售;高性能密封材料銷售;橡膠制品銷售;塑料制品銷售;文具用品批發(fā);文具用品零售;金屬材料銷售;金屬制品銷售;金屬工具銷售;環(huán)境保護(hù)設(shè)備銷售;生態(tài)環(huán)境材料銷售;集成電路設(shè)計(jì);集成電路芯片設(shè)計(jì)及服務(wù)(除依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目外,憑營業(yè)執(zhí)照依法自主開展經(jīng)營活動)等領(lǐng)域內(nèi)的業(yè)務(wù),產(chǎn)品滿意,服務(wù)可高,能夠滿足多方位人群或公司的需要。江蘇芯鉆時(shí)代將以精良的技術(shù)、優(yōu)異的產(chǎn)品性能和完善的售后服務(wù),滿足國內(nèi)外廣大客戶的需求。