科技之光,研發(fā)未來-特殊染色技術(shù)服務(wù)檢測(cè)中心
常規(guī)HE染色技術(shù)服務(wù)檢測(cè)中心:專業(yè)、高效-生物醫(yī)學(xué)
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科技之光照亮生命奧秘-細(xì)胞熒光顯微鏡檢測(cè)服務(wù)檢測(cè)中心
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科研的基石與創(chuàng)新的搖籃-細(xì)胞分子生物學(xué)實(shí)驗(yàn)服務(wù)檢測(cè)中心
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推動(dòng)生命科學(xué)進(jìn)步的基石-細(xì)胞生物學(xué)實(shí)驗(yàn)技術(shù)服務(wù)
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科研前沿的探索者-細(xì)胞遷移與侵襲實(shí)驗(yàn)服務(wù)檢測(cè)中心
軌道交通IGBT器件已成為軌道交通車輛牽引變流器和各種輔助變流器的主流電力電子器件。交流傳動(dòng)技術(shù)是現(xiàn)代軌道交通的**技術(shù)之一,在交流傳動(dòng)系統(tǒng)中牽引變流器是關(guān)鍵部件,而IGBT又是牽引變流器****的器件之一。IGBT國內(nèi)外市場(chǎng)規(guī)模2015年國際IGBT市場(chǎng)規(guī)模約為48億美元,預(yù)計(jì)到2020年市場(chǎng)規(guī)??梢赃_(dá)到80億美元,年復(fù)合增長率約10%。2014年國內(nèi)IGBT銷售額是88.7億元,約占全球市場(chǎng)的1∕3。預(yù)計(jì)2020年中國IGBT市場(chǎng)規(guī)模將超200億元,年復(fù)合增長率約為15%。從公司來看,國外研發(fā)IGBT器件的公司主要有英飛凌、ABB、三菱、西門康、東芝、富士等。中國功率半導(dǎo)體市場(chǎng)占世界市場(chǎng)的50%以上,但在中**MOSFET及IGBT主流器件市場(chǎng)上,90%主要依賴進(jìn)口,基本被國外歐美、日本企業(yè)壟斷。國外企業(yè)如英飛凌、ABB、三菱等廠商研發(fā)的IGBT器件產(chǎn)品規(guī)格涵蓋電壓600V-6500V,電流2A-3600A,已形成完善的IGBT產(chǎn)品系列。英飛凌、三菱、ABB在1700V以上電壓等級(jí)的工業(yè)IGBT領(lǐng)域占***優(yōu)勢(shì);在3300V以上電壓等級(jí)的高壓IGBT技術(shù)領(lǐng)域幾乎處于壟斷地位。在大功率溝槽技術(shù)方面,英飛凌與三菱公司處于國際**水平。西門康、仙童等在1700V及以下電壓等級(jí)的消費(fèi)IGBT領(lǐng)域處于優(yōu)勢(shì)地位。光控晶閘是通過光信號(hào)控制晶閘管觸發(fā)導(dǎo)通的器件,它具有很強(qiáng)的抗干擾能力。四川模塊廠家
整流橋模塊特點(diǎn):
3、電力半導(dǎo)體芯片:超快恢復(fù)二極管(FRED)和晶閘管(SCR)芯片的PN結(jié)是玻璃鈍化保護(hù),并在模塊制作過程中再涂有RTV硅橡膠,并灌封有彈性硅凝膠和環(huán)氧樹脂,這種多層保護(hù)使電力半導(dǎo)體器件芯片的性能穩(wěn)定可靠。半導(dǎo)體芯片直接焊在DBC基板上,而芯片正面都焊有經(jīng)表面處理的鉬片或直接用鋁絲鍵合作為主電極的引出線,而部分連線是通過DBC板的刻蝕圖形來實(shí)現(xiàn)的。根據(jù)三相整流橋電路共陽和共陰的連接特點(diǎn),F(xiàn)RED芯片采用三片是正燒(即芯片正面是陰極、反面是陽極)和三片是反燒(即芯片正面是陽極、反面是陰極),并利用DBC基板的刻蝕圖形,使焊接簡(jiǎn)化。同時(shí),所有主電極的引出端子都焊在DBC基板上,這樣使連線減少,模塊可靠性提高。 江蘇電源管理模塊當(dāng)速晶閘管模塊承受反向陽極電壓時(shí),無論柵極電壓如何,晶閘管都會(huì)關(guān)閉。
一、600V系列EUPEC IGBT模塊,infineon IGBT模塊,英飛凌IGBT模塊,優(yōu)派克IGBT模塊,部分型號(hào)如下:兩單元EUPEC IGBT模塊/infineon IGBT模塊: BSM50GB60DLC BSM75GB60DLC BSM100GB60DLC BSM150GB60DLC BSM200GB60DLC BSM300GB60DLC FF200R06KE3 FF300R06KE3 FF400R06KE3功率集成模塊PIM:BSM10GP60 BSM20GP60 BSM50GP60 BSM75GP60 BSM100GP60 FP10R06YE3 二、1200V系列EUPEC IGBT模塊infineon IGBT模塊英飛凌IGBT模塊優(yōu)派克IGBT模塊,部分型號(hào)如下:一單元EUPEC IGBT模塊/infineon IGBT模塊:BSM200GA1**N2 BSM300GA1**N2 BSM400GA1**N2 FZ1200R12KF4 FZ1600R12KF4 FZ1800R12KF4 BSM300GA1**LC BSM400GA1**LC FZ400R12KE3 FZ600R12KE3 FZ1600R12KE3 FZ2400R12KE3 FZ400R12KS4二單元EUPEC IGBT模塊/infineon IGBT模塊:BSM50GB1**N2 BSM75GB1**N2 BSM100GB1**N2 BSM150GB1**N2 BSM200GB1**N2 FF400R12KF4 FF600R12KF4 BSM100GB1**LC BSM150GB1**LC BSM200GB1**LC BSM300GB1**LC FF100R12KS4 FF150R12KS4 FF200R12KS4 FF300R12KS4 FF200R12KE3 FF300R12KE3 FF400R12KE3 FF600R12KE3 FF200R12KT3 FF300R12KT3 FF400R12KT3
背景技術(shù):目前,國外標(biāo)準(zhǔn)型的igbt模塊是由igbt(絕緣柵雙極型晶體管芯片)與fwd(二極管芯片)通過特定的電路橋接封裝而成的模塊化半導(dǎo)體產(chǎn)品;封裝后的igbt模塊直接應(yīng)用于變頻器、ups不間斷電源等設(shè)備上;igbt模塊具有節(jié)能、安裝維修方便、散熱穩(wěn)定等特點(diǎn),隨著節(jié)能環(huán)保等理念的推進(jìn),此類產(chǎn)品在市場(chǎng)上越來越多見。然而,這種igbt模塊的成本較高,嚴(yán)重制約了國內(nèi)變流技術(shù)領(lǐng)域的發(fā)展。為了解決國外標(biāo)準(zhǔn)型igbt模塊成本較高的問題,目前國內(nèi)出現(xiàn)了一種將igbt單管并聯(lián)后形成igbt模塊的方案,這種igbt模塊與國外相同技術(shù)參數(shù)規(guī)格下的標(biāo)準(zhǔn)型igbt模塊相比,成本要低15%~20%,進(jìn)而能夠促進(jìn)國內(nèi)變流技術(shù)領(lǐng)域的發(fā)展;但是,這種igbt模塊中的各igbt單管一般由螺釘固定在安裝板上,這就降低了igbt模塊的生產(chǎn)效率。晶閘管模塊應(yīng)用比較普遍,種類繁多,如單向晶閘管、雙向晶閘管、快速晶閘管等。
可控硅工作原理可控硅是可控硅整流元件的簡(jiǎn)稱,是一種具有三個(gè)PN結(jié)的四層結(jié)構(gòu)的大功率半導(dǎo)體器件,通常由兩晶閘管反向連接而成.它的功用不只是整流,還可以用作無觸點(diǎn)開關(guān)以快速接通或切斷電路,實(shí)現(xiàn)將直流電變成交流電的轉(zhuǎn)變,將一種頻率的交流電變成另一種頻率的交流電等等??煽毓韬推渌雽?dǎo)體器件一樣,其有體積小、效率高、穩(wěn)定性好、工作可靠等優(yōu)點(diǎn)。它的出現(xiàn),使半導(dǎo)體技術(shù)從弱電范疇進(jìn)入了強(qiáng)電范疇,成為工業(yè)、農(nóng)業(yè)、交通運(yùn)輸、科研以至商業(yè)、民用電器等方面爭(zhēng)相采用的元件。若柵-射極電壓UGE>Uth ,柵極溝道形成,IGBT呈導(dǎo)通狀態(tài)(正常工作)。模塊工業(yè)化
IGBT器件已成為軌道交通車輛牽引變流器和各種輔助變流器的主流電力電子器件。四川模塊廠家
可控硅從外形上分主要有螺旋式、平板式和平底式三種(見圖表-25)。螺旋式的應(yīng)用較多。 可控硅有三個(gè)電極----陽極(A)陰極(C)和控制極(G)。它有管芯是P 型導(dǎo)體和N 型導(dǎo)體交迭組成的四層結(jié)構(gòu),共有三個(gè)PN 結(jié)。其結(jié)構(gòu)示意圖和符號(hào)??煽毓韬椭挥幸粋€(gè)PN 結(jié)的硅整流二極度管在結(jié)構(gòu)上迥然不同??煽毓璧乃膶咏Y(jié)構(gòu)和控制極的引用,為其發(fā)揮“以小控大”的優(yōu)異控制特性奠定了基礎(chǔ)。在應(yīng)用可控硅時(shí),只要在控制極加上很小的電流或電壓,就能控制很大的陽極電流或電壓。目前已能制造出電流容量達(dá)幾百安培以至上千安培的可控硅元件。一般把5安培以下的可控硅叫小功率可控硅,50安培以上的可控硅叫大功率可控硅。 四川模塊廠家
江蘇芯鉆時(shí)代電子科技有限公司是一家有著先進(jìn)的發(fā)展理念,先進(jìn)的管理經(jīng)驗(yàn),在發(fā)展過程中不斷完善自己,要求自己,不斷創(chuàng)新,時(shí)刻準(zhǔn)備著迎接更多挑戰(zhàn)的活力公司,在江蘇省等地區(qū)的電子元器件中匯聚了大量的人脈以及**,在業(yè)界也收獲了很多良好的評(píng)價(jià),這些都源自于自身不努力和大家共同進(jìn)步的結(jié)果,這些評(píng)價(jià)對(duì)我們而言是比較好的前進(jìn)動(dòng)力,也促使我們?cè)谝院蟮牡缆飞媳3謯^發(fā)圖強(qiáng)、一往無前的進(jìn)取創(chuàng)新精神,努力把公司發(fā)展戰(zhàn)略推向一個(gè)新高度,在全體員工共同努力之下,全力拼搏將共同江蘇芯鉆時(shí)代電子科技供應(yīng)和您一起攜手走向更好的未來,創(chuàng)造更有價(jià)值的產(chǎn)品,我們將以更好的狀態(tài),更認(rèn)真的態(tài)度,更飽滿的精力去創(chuàng)造,去拼搏,去努力,讓我們一起更好更快的成長!