深圳普林電路高度重視可制造性設計，致力于為客戶提供在產品性能、成本以及制造周期方面出色的解決方案。我們的設計能力如下：

線寬：2.5mil

間距：2.5mil

過孔：6mil（包括4mil激光孔）

電路板層數：30層

BGA間距：0.35mm

BGA腳位數：3600PIN

高速信號傳輸速率：77GBPS

交期：6小時內完成HDI工程

層數：22層的HDI設計

階層：14層的多階HDI設計

在我們的設計流程中，我們嚴格保證每個設計環(huán)節(jié)的質量，每個項目都有專業(yè)工程師提供個性化的"1對1"服務。此外，我們每日向客戶發(fā)送過程版本，以便客戶隨時查看項目的進展情況，確保項目順利推進。 普林電路高度注重可靠性與性能，我們的高TG印刷電路板在高溫環(huán)境下表現出色，確保電路穩(wěn)定運行。北京工控電路板板子

普林電路以出色的PCB制造能力和客戶導向的服務而成為您值得信賴的合作伙伴。我們除了有快速服務、競爭力價格、單層到34層PCB、包括軟硬結合板和柔性電路板達10層、HDI和短交貨時間等特點外，還有以下優(yōu)勢：

1、靈活的定制服務：從設計到制造，我們可以根據客戶的具體要求提供個性化的解決方案，確保產品的獨特性和滿足特殊應用需求。

2、先進的技術支持：我們引入和應用先進的PCB制造技術，包括但不限于先進的材料、工藝和生產設備。這讓我們能夠為客戶提供更先進、更可靠的產品。

3、全球供應鏈網絡：我們與可信賴的供應商合作，這使我們能夠獲得高質量的原材料，確保產品制造的穩(wěn)定性和可靠性。

4、質量保證體系：我們嚴格遵循ISO9001等質量管理體系標準，建立完善的質量保證體系。

5、綠色環(huán)保制造：我們采用環(huán)保材料和工藝，降低對環(huán)境的影響。

6、持續(xù)改進和創(chuàng)新：我們不斷投入研發(fā)和創(chuàng)新，以適應快速變化的技術和市場需求。通過持續(xù)改進產品性能、工藝和服務水平，我們確保能夠滿足客戶不斷發(fā)展的需求，保持競爭力。

普林電路作為一個PCB制造商，我們致力于為客戶提供高質量、高性能、定制化的電子解決方案，助力客戶在競爭激烈的市場中脫穎而出。 廣東印制電路板加工廠普林電路致力于為客戶提供可靠的PCB電路板解決方案，保證產品在規(guī)定時間內高質量完成。

深圳普林電路的自有工廠在確保產品質量和及時交貨方面有著非常重要的作用：

1、自有工廠：擁有自己的工廠是一項關鍵的戰(zhàn)略決策。這意味著公司對整個生產過程具有直接的控制權，從而能夠更好地管理和調整生產流程。

2、專業(yè)團隊：自有工廠配備了專業(yè)的團隊，這包括從PCB設計到生產制造的各個環(huán)節(jié)。這些專業(yè)團隊有助于確保每個生產階段都得到專業(yè)的處理和監(jiān)控。

3、杰出品質：擁有完全控制權意味著公司可以實施嚴格的質量控制措施。這包括對原材料的選擇、生產過程的監(jiān)測以及產品的檢驗，以確保產品達到高標準。

4、準時交貨：自有工廠使公司能夠更好地規(guī)劃和控制生產時間表。這有助于確保產品按時交付給客戶，提高客戶滿意度。

5、完全的控制權：強調公司對整個生產鏈的完全控制權，這意味著能夠更靈活地應對變化、解決問題，并更好地適應客戶需求的變化。

普林電路的自有工廠在質量和交貨方面的控制力，為客戶提供了更可靠和可預測的制造服務。

在原型制造與量產之間找到技術平衡對于電路板的成功生產至關重要。我們的原型制作流程旨在有效縮小這一差距，確保從樣板到量產的過渡是平穩(wěn)而高效的。

每年我們制造多個樣板，擁有杰出的生產能力，以迅速滿足您的原型制作需求。我們的技術團隊通過DFM檢查，關注布線、層疊結構、基材要求等技術特點和容差，以優(yōu)化設計，確保不僅滿足原型要求，還能夠順利過渡到量產階段。

我們注重整個產品生命周期的無縫管理，從設計到退市，以確保高效和可靠的制造過程。我們的目標是協(xié)助您縮短產品上市時間，提高產品競爭力，同時保持生產的高質量和高效率。不論您的項目規(guī)模如何，我們都具備充足的生產能力來滿足您的需求。作為PCB電路板廠家，我們理解原型制造對于產品成功的關鍵性，通過技術平衡和精益制造，確保您的電路板從設計到量產都處于良好的狀態(tài)。 PCB電路板是現代電子設備的重點，我們致力于為您提供高質量、創(chuàng)新的定制解決方案。

多層電路板在各行各業(yè)都有普遍的應用，以下是其主要應用領域：

1、消費類電子產品：如智能手機、平板電腦、電視機等。這些設備通常需要復雜的電路設計，而多層電路板能夠提供更高的集成度和更小的體積，使得電子產品更加輕薄、靈活。

2、計算機電子學：在計算機領域，多層電路板被普遍用于主板、服務器和高性能計算機。復雜的電路結構需要更多的層次來實現高度的集成和復雜的信號傳輸，以滿足計算機系統(tǒng)對性能和可靠性的要求。

3、電信：通信設備需要大量的電路板來支持信號處理、數據傳輸和網絡連接。多層電路板能夠滿足高密度布線和復雜信號傳輸的需求，提高通信設備的性能和穩(wěn)定性。

4、工業(yè)：工業(yè)領域的控制系統(tǒng)、自動化設備和傳感器通常需要多層電路板來支持復雜的電氣設計。多層結構有助于減小電路板尺寸，提高系統(tǒng)集成度，適應工業(yè)環(huán)境的高要求。

5、醫(yī)療保?。?/strong>多層電路板在醫(yī)療成像、監(jiān)測設備和治療儀器中發(fā)揮著關鍵作用。高密度、高可靠性的多層電路板有助于實現先進的醫(yī)療電子技術。