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普林電路作為一家專業(yè)的PCB線路板制造商,我們了解PCB的制造涉及多種主要原材料,每種材料都有其特定的作用和特點:
1、干膜:是一種用于定義焊接區(qū)域的材料,通常是一種光敏材料。其作用是在PCB制造過程中,將焊接區(qū)域標記出來,以便后續(xù)的焊接。特點包括高精度、反復使用,以及簡化了焊接過程。
2、覆銅板:覆銅板是PCB的基本結(jié)構(gòu)材料,它提供了導電路徑和連接電子元件的金屬區(qū)域。覆銅板通常有不同的厚度和尺寸可用,適應(yīng)各種應(yīng)用需求。特點包括不同厚度和尺寸可用性,適應(yīng)多種應(yīng)用需求,以及不同的銅箔厚度和覆蓋材料,如玻璃纖維和環(huán)氧樹脂。
3、半固化片:主要用于多層板內(nèi)層板間的粘結(jié)、調(diào)節(jié)板厚;
4、銅箔:銅箔用于構(gòu)成導線和焊盤,是PCB上的關(guān)鍵導電材料。其特點包括高導電性、良好的機械性能,以及能夠承受焊接過程中的熱量和焊料。
5、阻焊:用于保護焊盤和避免焊接短路。阻焊通常具有耐高溫和化學性的特點,以確保焊接過程不會損壞未焊接的區(qū)域。
6、字符:字符油墨用于印刷標識、元件值和位置信息等在PCB上,以幫助區(qū)分和維護電路板。字符油墨通常具有高對比度、耐磨、耐化學品和耐高溫性能,以確保標識在PCB的生命周期內(nèi)保持清晰可讀。 針對科技創(chuàng)新領(lǐng)域,普林電路的線路板以高密度、高性能為特點,滿足先進電子設(shè)備對小型化和輕量化的需求。高頻高速線路板技術(shù)
PCB線路板翹曲度是關(guān)系到電路板性能的重要參數(shù),主要包括弓曲和扭曲。普林電路為了幫助客戶更好地了解和評估其線路板,提供以下關(guān)于翹曲度的測量方法和計算公式的詳細解釋。
測量方法:將線路板平放在大理石上,四個角著地,然后測量中間拱起的高度。
計算方式:弓曲度=拱起的高度/PCB長邊長度*100%。
測量方法:將線路板的三個角著地,測量翹起的那個角離地面的高度。
計算方式:扭曲度=單個角翹起高度/PCB對角線長度*100%。
殘銅率:不同層的殘銅率相差超過10%可能導致板翹。
疊層介質(zhì)厚度:疊層介質(zhì)厚度差異大于30%可能引起板翹。
板內(nèi)銅厚分布:不均勻的銅厚分布也是一個影響因素。
如果客戶疊層的殘銅率相差大,或者疊層介質(zhì)厚度超過30%,建議優(yōu)先考慮鋪銅或疊層對稱的設(shè)計,以防止板翹問題的發(fā)生。
通過合理的設(shè)計和材料選擇,可以有效地控制和減小PCB翹曲度,確保產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性。 深圳撓性線路板供應(yīng)商普林電路線路板采用環(huán)保材料,符合綠色生產(chǎn)理念,保障用戶健康。
普林電路明白線路板的基材表面檢驗是非常重要的,因為它涉及線路板的質(zhì)量和可靠性。作為線路板制造商,普林電路可以為客戶提供以下方法,以幫助客戶辨別檢驗線路板是否合格:
1、劃痕和壓痕的外觀檢查:可以檢查線路板基材表面是否存在劃痕或壓痕。劃痕和壓痕通常不應(yīng)使導體露出銅或?qū)е禄睦w維暴露??蛻艨梢匀庋蹤z查或使用放大鏡來檢查這些問題。
2、線路間距檢查:檢驗劃痕和壓痕是否影響線路間距。在合格線路板中,這不應(yīng)導致間距縮減超過規(guī)定百分比,通常不超過20%。可以使用測量工具檢查間距是否滿足要求。
3、介質(zhì)厚度檢查:檢查劃痕和壓痕是否導致介質(zhì)厚度低于規(guī)定的最小值,通常為90微米。可用厚度測量儀檢查介質(zhì)厚度。
4、與制造商溝通:如果客戶在檢驗線路板時發(fā)現(xiàn)劃痕或壓痕問題,建議及時與線路板制造商聯(lián)系。普林電路具有專業(yè)的質(zhì)量控制程序和設(shè)備,可以提供更詳細的檢測和評估,以確定線路板是否合格。
5、遵守行業(yè)標準:應(yīng)遵循IPC等行業(yè)標準,提供詳細的線路板質(zhì)量要求和指導。檢驗時,參考這些標準以確保符合業(yè)界規(guī)范。
通過這些方法,客戶可以更好地辨別檢驗線路板的基材表面是否合格,確保線路板的質(zhì)量和可靠性,從而滿足其特定應(yīng)用的要求。
高頻線路板泛指電磁頻率較高的特種線路板,一般來說,高頻線路用于傳輸模擬信號,信號頻率在100MHz以上即可稱為高頻電路;一般而言,頻率在100MHz以上的信號可被認為是高頻電路。頻率的單位是赫茲(Hz),而目前主流的高頻板材設(shè)計用于處理10GHz以上的信號。
這類高頻線路板廣泛應(yīng)用于需要探測距離遠的場景,常見于汽車防碰撞系統(tǒng)、衛(wèi)星系統(tǒng)、雷達、無線電系統(tǒng)等領(lǐng)域。普林電路的高頻線路板設(shè)計注重在高頻環(huán)境下的穩(wěn)定性和性能表現(xiàn),以確保信號的精確傳輸。
一些典型的高頻板材供應(yīng)商包括國外的Rogers、Arlon、Taconic、Nelco、日立化成、松下,以及國內(nèi)的旺靈、泰興、生益、國能新材、中英等公司。普林電路與這些供應(yīng)商合作,提供專門設(shè)計用于高頻應(yīng)用的材料,以滿足不同領(lǐng)域?qū)Ω哳l線路板的需求。 從消費電子到航空航天,PCB線路板在各個行業(yè)都有廣泛的應(yīng)用,推動著科技的不斷進步。
普林電路嚴格按照各項PCB線路板檢驗標準執(zhí)行檢測工作,包括阻焊上焊盤和阻焊上孔環(huán)。這些標準對于確保PCB線路板的高質(zhì)量和可靠性至關(guān)重要。以下是對相關(guān)檢驗標準的詳細闡述:
1、阻焊偏位不應(yīng)使相鄰孤立的焊盤與導線暴露。這確保了焊盤和導線之間的絕緣完整性,以防止可能的短路。
2、板邊連接器插件或測試點上不應(yīng)存在阻焊。這有助于確保板邊連接器和測試點的可靠性,防止阻礙連接或測試。
3、在沒有鍍覆孔且焊盤之間的間距大于1.25mm的表面安裝焊盤上,只允許在焊盤一側(cè)有阻焊,且不得超過0.05mm。
4、在沒有鍍覆孔且焊盤之間的間距小于1.25mm的表面安裝焊盤上,只允許在焊盤一側(cè)有阻焊,且不得超過0.025mm。
1、阻焊圖形與焊盤錯位,但應(yīng)滿足環(huán)寬度(0.05mm)的要求。這確保了阻焊上孔環(huán)的準確性和可靠性。
2、在需要焊接的鍍覆孔內(nèi)不應(yīng)存在阻焊入孔現(xiàn)象。這有助于確保焊接的可靠性,防止阻礙焊接的問題。
3、阻焊上孔環(huán)不應(yīng)導致相鄰的孤立焊盤或?qū)Ь€暴露。這有助于防止可能的短路和絕緣問題。
通過遵循這些檢驗標準,普林電路確保線路板的質(zhì)量,以滿足客戶的要求,確保線路板的性能和可靠性。 探索未來的科技前沿,我們的PCB線路板將持續(xù)演進,應(yīng)對日益復雜的電子需求。電力線路板制造商
普林電路的PCB線路板覆蓋了通信、醫(yī)療、汽車、工業(yè)控制等領(lǐng)域,適用于各種復雜應(yīng)用場景。高頻高速線路板技術(shù)
普林電路在線路板制造方面經(jīng)驗豐富,現(xiàn)在要分享一下沉錫這一表面處理方法。沉錫是一種在PCB焊盤表面采用錫來置換銅,形成銅錫金屬化合物的工藝。它擁有一些獨特的優(yōu)點,比如良好的可焊性,類似于熱風整平,以及與沉鎳金相似的平坦性,但沒有金屬間的擴散問題。
不過,沉錫也有一些缺點。首先,它的存儲時間相對較短,因為錫會在時間的作用下產(chǎn)生錫須,這可能對焊接過程和產(chǎn)品的可靠性構(gòu)成問題。錫須是微小的錫顆粒,可能導致短路或其他不良現(xiàn)象。此外,錫遷移也是一個潛在問題,因為錫在一些條件下可能在電路板上移動,可能引發(fā)故障。因此,在采用沉錫工藝時,普林電路特別注重儲存條件和焊接過程的精細控制,以確保產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性。 高頻高速線路板技術(shù)