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來源: 發(fā)布時(shí)間:2023-12-09

無鉛焊接對(duì)線路板基材的影響主要體現(xiàn)在以下幾方面:

焊接條件的變化:傳統(tǒng)的SnPb共熔合金具有低共熔點(diǎn),但有毒性。無鉛焊接的共熔點(diǎn)較高,需要更高的耐熱性能,同時(shí)提高PCB的高可靠性化。

PCB使用環(huán)境條件的變化:由于PCB的高密度化和信號(hào)傳輸高速化,使得PCB使用溫度明顯上升。PCB的長(zhǎng)期操作溫度要求更高,需要耐熱性和高可靠性。

為提高PCB的耐熱高可靠性,有兩大途徑:

1、選用高Tg的樹脂基材:高Tg樹脂基材具有更高的耐熱性能,可提高PCB的“軟化”溫度。

2、選用低熱膨脹系數(shù)CTE的材料:PCB材料的CTE與元器件的CTE差異會(huì)導(dǎo)致熱殘余應(yīng)力增大。在無鉛化PCB過程中,要求基材的CTE進(jìn)一步減小。

3、選用高分解溫度的基材:基材中樹脂的分解溫度(Td)是影響PCB耐熱可靠性的關(guān)鍵因素。只有提高基材中樹脂的熱分解溫度,才能確保PCB的耐熱可靠性。

普林電路在無鉛焊接線路板制造方面積累了豐富經(jīng)驗(yàn),采用高Tg、低CTE和高Td的基材,確保PCB的出色性能和高可靠性,滿足各種應(yīng)用的需求。 普林電路為工業(yè)控制領(lǐng)域提供高性能的PCB線路板,確保設(shè)備在復(fù)雜環(huán)境下的出色表現(xiàn)。手機(jī)線路板廠

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PCB線路板板材在技術(shù)上的發(fā)展趨勢(shì)日益多樣化,以滿足不斷增長(zhǎng)的電子市場(chǎng)需求。普林電路緊隨時(shí)代腳步,采用先進(jìn)的技術(shù)和材料,以確保我們的產(chǎn)品處于技術(shù)發(fā)展的前沿。

以下是一些PCB線路板板材的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì):

1、無鉛化:隨著環(huán)保法規(guī)日益嚴(yán)格,無鉛制程已成業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)。無鉛化技術(shù)可以提高焊接可靠性,降低生產(chǎn)成本。

2、無鹵化:無鹵化材料是指不含氯、溴等鹵素元素的基板和阻焊材料。這些材料在高溫下產(chǎn)生的有害鹵素蒸氣較少,有助于降低環(huán)境和健康風(fēng)險(xiǎn)。

3、撓性化:撓性線路板滿足小型化需求,可彎曲和適用于緊湊三維應(yīng)用,如手機(jī)、醫(yī)療器械。

4、高頻化:高頻線路板材料需要具有較低的介電常數(shù)和損耗因子,以確保信號(hào)傳輸?shù)馁|(zhì)量和速度。常見的高頻材料包括聚四氟乙烯(PTFE)和其它微波材料。

5、高導(dǎo)熱:一些高功率電子設(shè)備,如服務(wù)器和電源模塊,需要更好的散熱性能。因此,高導(dǎo)熱PCB材料成為重要的選擇。這些材料通常具有金屬內(nèi)層,以提高熱傳導(dǎo)性能,從而降低設(shè)備溫度。

在這些發(fā)展趨勢(shì)的推動(dòng)下,普林電路不斷創(chuàng)新,積極應(yīng)用先進(jìn)的材料和技術(shù),為客戶提供符合市場(chǎng)需求和環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)的高質(zhì)量PCB產(chǎn)品。我們的目標(biāo)是不斷滿足客戶的需求,提供可靠、創(chuàng)新和環(huán)保的電子解決方案。 深圳階梯板線路板公司探索未來的科技前沿,我們的PCB線路板將持續(xù)演進(jìn),應(yīng)對(duì)日益復(fù)雜的電子需求。

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PCB線路板表面處理中的一種常見工藝是噴錫,也稱為熱風(fēng)整平。這一工藝主要應(yīng)用于PCB的焊盤和導(dǎo)通孔部分,旨在在這些區(qū)域涂覆熔融的Sn/Pb焊料,并使用加熱壓縮空氣進(jìn)行整平,形成銅錫金屬化合物的表面處理。噴錫工藝根據(jù)所使用的焊料可分為無鉛噴錫和有鉛噴錫,其中無鉛噴錫逐漸流行以滿足環(huán)保要求。

噴錫工藝有一些明顯的優(yōu)點(diǎn),其中包括:

1、低成本:噴錫是一種成本較低的表面處理方法,適用于大規(guī)模生產(chǎn)。

2、工藝成熟:這一工藝在線路板制造中應(yīng)用很廣,因此具有成熟的工藝和技術(shù)支持。

3、抗氧化強(qiáng):噴錫后的表面能夠抵御氧化,保持焊接表面的質(zhì)量。

4、優(yōu)良可焊性:噴錫層提供了良好的可焊性,使焊接過程更容易。

然而,噴錫工藝也存在一些缺點(diǎn),包括:

1、龜背現(xiàn)象:在一些情況下,焊盤表面可能形成所謂的“龜背”,這是指焊錫在冷卻過程中形成凸起。這可能會(huì)影響后續(xù)組件的精確安裝。

2、表面平整度:噴錫工藝的表面平整度不如其他表面處理方法,這可能對(duì)一些需要高度平坦表面的應(yīng)用造成困難,尤其是在焊接精密貼片元件時(shí)。所以一些焊接平整度要求很高的板,不能用噴錫表面工藝。

深圳普林電路,成立初期曾面臨創(chuàng)業(yè)艱辛,但如今已茁壯成長(zhǎng)。我們的生產(chǎn)基地從北京擴(kuò)展到深圳,銷售市場(chǎng)從華北地區(qū)擴(kuò)展到覆蓋全球,走向世界舞臺(tái),踏過了十六個(gè)春秋。

在這個(gè)過程中,我們關(guān)注客戶需求,致力于改進(jìn)質(zhì)量管控手段。公司緊隨電子技術(shù)的潮流,不斷加大研發(fā)投入,推陳出新,改進(jìn)產(chǎn)品和服務(wù),以提高性價(jià)比,積極推動(dòng)新能源、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的發(fā)展,為現(xiàn)代科技進(jìn)步貢獻(xiàn)力量。

深圳普林電路的工廠位于深圳市寶安區(qū)沙井街道,擁有300多名員工,7,000平方米的廠房面積,月交付品種數(shù)超過10000款,產(chǎn)出面積1.6萬平米。我們通過了ISO9001質(zhì)量管理體系認(rèn)證、武器裝備質(zhì)量管理體系認(rèn)證、國家三級(jí)保密資質(zhì)認(rèn)證,產(chǎn)品通過了UL認(rèn)證。普林電路是深圳市特種技術(shù)裝備協(xié)會(huì)、深圳市中小企業(yè)發(fā)展促進(jìn)會(huì)、深圳市線路板行業(yè)協(xié)會(huì)的會(huì)員。

我們的線路板產(chǎn)品涵蓋了1到32層,廣泛應(yīng)用于工控、電力、醫(yī)療、汽車、安防、計(jì)算機(jī)等領(lǐng)域。我們的主要產(chǎn)品類型包括高多層精密線路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、金屬基板、軟硬結(jié)合板等。我們的特色在于可以處理厚銅繞阻、樹脂塞孔、階梯槽、沉孔等特殊工藝,并能根據(jù)客戶需求設(shè)計(jì)研發(fā)新的工藝,以滿足客戶特殊產(chǎn)品的個(gè)性化工藝和品質(zhì)需求。 通過持續(xù)的技術(shù)優(yōu)化,我們的線路板在性能和可靠性方面實(shí)現(xiàn)了更為出色的平衡。

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在普林電路,我們注重提高PCB線路板的耐熱可靠性,這需要從兩個(gè)關(guān)鍵方面入手,即提高線路板本身的耐熱性和改善其導(dǎo)熱性能和散熱性能。

提高耐熱性:

1、選擇高Tg的樹脂基材:高Tg樹脂層壓板基材具有出色的耐熱特性。這意味著在高溫環(huán)境下,PCB能夠保持穩(wěn)定性,不容易軟化或失效。在無鉛化PCB制程中,高Tg材料是有益的,因?yàn)樗梢蕴岣逷CB的“軟化”溫度。

2、選用低CTE材料:通常,PCB板材和電子元器件的熱膨脹系數(shù)(CTE)不同。這意味著它們?cè)谑軣釙r(shí)會(huì)以不同速度膨脹,導(dǎo)致熱應(yīng)力的積累。無鉛化制程中,CTE差異更大,造成更大熱殘余應(yīng)力。為減小問題,可選用低CTE基材,減小熱膨脹差異,提升PCB可靠性。

改善導(dǎo)熱性和散熱性:

PCB的導(dǎo)熱性能和散熱性能對(duì)于高溫環(huán)境下的可靠性同樣至關(guān)重要。我們采取以下措施來改善這些方面:

1、選擇材料:我們選用導(dǎo)熱性能優(yōu)異的材料,如具有良好散熱性能的金屬內(nèi)層。這有助于有效傳遞和分散熱量,降低溫度。

2、設(shè)計(jì)散熱結(jié)構(gòu):我們優(yōu)化PCB的設(shè)計(jì),包括添加散熱結(jié)構(gòu)、散熱片等,以提高熱量的傳導(dǎo)和散熱效率。

3、使用散熱材料:在某些情況下,我們會(huì)采用散熱材料來改善PCB的散熱性能,確保在高溫環(huán)境下仍能保持穩(wěn)定的溫度。 深圳普林電路采用先進(jìn)的材料和工藝,確保產(chǎn)品穩(wěn)定性,滿足客戶對(duì)可靠性的嚴(yán)格要求。廣電板線路板供應(yīng)商

普林電路嚴(yán)格執(zhí)行國際標(biāo)準(zhǔn),通過嚴(yán)格檢測(cè)確保每塊線路板的質(zhì)量。手機(jī)線路板廠

在普林電路的高頻線路板制造中,我們常常需要根據(jù)客戶的需求和特定應(yīng)用的要求,選擇適合的基板材料,以確保高頻線路板的性能和可靠性。以下是關(guān)于PTFE、PPO/陶瓷和FR-4三種主要基板材料的特點(diǎn)比較,以幫助您更好地了解它們?cè)诓煌瑧?yīng)用中的優(yōu)勢(shì)和劣勢(shì):

1、成本:FR-4是這三種材料中相對(duì)經(jīng)濟(jì)的選擇,特別適用于預(yù)算較為有限的項(xiàng)目。相較而言,PTFE則是較為昂貴的選項(xiàng),因?yàn)槠湫阅?span>出眾,但也相對(duì)昂貴。

2、性能:就介電常數(shù)、介質(zhì)損耗、吸水率和頻率特性而言,PTFE表現(xiàn)出色,尤其在高頻應(yīng)用中。PPO/陶瓷的性能在中等范圍內(nèi),而FR-4則相對(duì)較差。

3、應(yīng)用頻率:當(dāng)產(chǎn)品的應(yīng)用頻率高于10GHz時(shí),只有PTFE才能提供足夠的性能,使其成為高頻應(yīng)用的理想選擇。

4、高頻性能:PTFE在高頻性能方面遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出其他基板材料,具有出色的信號(hào)傳輸性能。然而,它也有一些劣勢(shì),包括高成本、較差的剛性和較大的熱膨脹系數(shù)。

5、銅箔結(jié)合性:PTFE的分子惰性導(dǎo)致與銅箔的結(jié)合性較差。因此,在加工過程中,需要對(duì)PTFE表面和銅箔結(jié)合面進(jìn)行特殊處理,如等離子處理,以增加其表面活性和粗糙度,從而提高結(jié)合力。 手機(jī)線路板廠

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