SMT貼片打樣在創(chuàng)建BOM時，需要特別注意以下幾個方面：

一、確保零件可用-在BOM中列出零件時，快速檢查零件是否隨時可用將很大有助于確保無縫生產(chǎn)。如果忽略此步驟通常會導(dǎo)致您在稍后階段做出昂貴的設(shè)計決策。

二、非常徹底-理想情況下，BOM應(yīng)該幫助制造商從頭開始創(chuàng)建PCB。如果您已收到制造商提供的BOM模板，請確保您花費足夠的時間來完成并提供所有必要的詳細(xì)信息。

三、文檔更改-從原型階段到實際生成的BOM可能會發(fā)生變化需要記錄這些變化。保留所有更改日志和各種版本的歷史記錄，以便每個人不僅與更改同步，而且還與導(dǎo)致這些更改同步。

四、指出您可以在哪里允許靈活性-可能有些部分可能存在在您希望制造商嚴(yán)格遵守批準(zhǔn)的供應(yīng)商列表的地方至關(guān)重要。雖然可能存在其他非關(guān)鍵因素，因此可以針對成本進行優(yōu)化。在BOM中清楚地表明這一點，以便在不必要的修訂中不會浪費時間，或者更糟糕的是，您可能會遇到可能導(dǎo)致您付出沉重代價的采購錯誤。 SMT貼片加工廠返修工藝的注意事項都有哪些。湖南定制化SMT貼片打樣供應(yīng)商

SMT打樣小批量加工的發(fā)展道路已經(jīng)朝著高密度的方向迅速發(fā)展，隨著電子科技的發(fā)展，市場也需要電子產(chǎn)品更加的小型化、精密化。如今SMT貼片加工的技術(shù)越來越廣泛應(yīng)用于電子行業(yè)，為了實現(xiàn)電子產(chǎn)品的小型化、使其變的更薄更輕，能夠更具有多功能性，因此現(xiàn)在對電路板方面的設(shè)計的要求越來越嚴(yán)格，技術(shù)方面的要求也越來越高。SMT貼片加工的拼裝相對密度高、電子元器件重量輕、重量輕，貼片元器件的體積和總重量只有傳統(tǒng)式插裝元器件的1/10左右，通常選用SMT以后，電子元器件體積變小40%~60%，總重量減少60%~80%。 可靠性高、抗振能力強。點焊缺陷率低。高頻性能好。降低了電磁和射頻干擾。 便于實現(xiàn)自動化技術(shù)，提升生產(chǎn)率?？刂瞥杀究蛇_30%~50%。 節(jié)約原材料、電力能源、機器設(shè)備、人力資源、時長這些。高密度的SMT貼片打樣加工可以帶來的好處多不勝數(shù)，許多電子OEM加工的訂單都是采用的高密度貼片加工。湖南定制化SMT貼片打樣供應(yīng)商smt貼片打樣需要進行客戶需求的理解和滿足。

smt貼片加工機器焊接,隨著電子產(chǎn)品的大批量生產(chǎn)，手工采用烙鐵工具逐點焊接PCB板上引腳焊點的方法，再也不能適應(yīng)市場要求、生產(chǎn)效率與產(chǎn)品質(zhì)量。于是就逐步發(fā)明了半自動/全自動群焊(Mass Soldering)設(shè)備與全自動焊接機。全自動焊接機很早出現(xiàn)在日本，作為黑白/彩色電視機的主要生產(chǎn)設(shè)備。八十年代起引進國內(nèi)，先后有浸焊機、單波峰焊機等。八十年代中期起貼插混裝的smt貼片加工技術(shù)迅速發(fā)展，又出現(xiàn)了雙波峰焊機。從焊接技術(shù)上講，這些浸焊、單波峰焊、雙波峰焊等都屬于流動焊接(Flow Soldering)，都是熔融流動液態(tài)的焊料與待焊件作相對運動，并使之濕潤而實現(xiàn)焊接。與手工焊接技術(shù)相比，全自動流動焊接技術(shù)明顯的擁有以下優(yōu)點：節(jié)省電能，節(jié)省人力，提高效率，降低成本，提高了外觀質(zhì)量與可靠性，克服人為影響因素，可以完成手工無法完成的工作。

如何提高SMT打樣小批量加工貼片效率

一、負(fù)荷分配平衡SMT打樣小批量加工需要合理分配每臺設(shè)備的貼裝元件數(shù)量，盡量使每臺設(shè)備的貼裝時間相等。二、設(shè)備優(yōu)化每臺貼片機都有一個大的貼片速度值，對每臺設(shè)備的數(shù)控程序進行優(yōu)化，就是使貼片機在SMT貼片生產(chǎn)加工過程中盡可能符合這些條件，從而實現(xiàn)高速貼裝，減少設(shè)備的貼裝時間。

三、盡可能使貼裝頭同時拾取元件在排列貼裝程序時，SMT打樣小批量加工將同類型元件排在一起，以減少貼裝頭拾取元件時換吸嘴的次數(shù)，節(jié)約貼裝時間。拾取次數(shù)較多的供料器應(yīng)安放在靠近印制板的料站上。在一個拾放循環(huán)過程中，盡量只從正面或后面的料站上取料，以減少貼裝頭移動距離。在每個拾放循環(huán)過程中，要使貼裝頭滿負(fù)荷。 smt貼片打樣可以提高您的產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。

貼片打樣的優(yōu)勢：貼片打樣的優(yōu)勢主要體現(xiàn)在以下幾個方面:1、貼片打樣技術(shù)可以將數(shù)百個或者數(shù)千個元件快速貼片到電路板上，很大縮短制造周期，提高制造精度和效率，改變了傳統(tǒng)電路制作方式，有效降低生產(chǎn)成本。2、貼片打樣技術(shù)可以有效降低生產(chǎn)費用，提高元件的密度，減少元件的體積，使用貼片打樣技術(shù)制作的電路板的質(zhì)量更高，可靠性也更好，節(jié)約了更多的成本。3、貼片打樣技術(shù)采用了先進的SMT設(shè)備，具有自動化程度高，工作效率快，精度高，整體成本低，實現(xiàn)了電路板的批量制作和完整性，具有極大的可重復(fù)性。smt貼片打樣，您可以獲得高質(zhì)量的電路板。紹興SMT貼片打樣制造商

smt貼片打樣，您可以節(jié)省時間和提高效率。湖南定制化SMT貼片打樣供應(yīng)商

在smt快速打樣加工中焊點的質(zhì)量是直接的質(zhì)量表現(xiàn)，在貼片加工中焊接的質(zhì)量占據(jù)著質(zhì)量檢測的重要地位。焊接工藝和焊接方法等因素有關(guān)，操作時需根據(jù)被焊工件的材質(zhì)、牌號、化學(xué)成分、焊件結(jié)構(gòu)類型、焊接性能要求來確定。首先要確定焊接方法，如手弧焊、埋弧焊、鎢極氬弧焊、熔化極氣體保護焊等等，焊接方法的種類非常多，只能根據(jù)具體情況選擇。確定焊接方法后，再制定焊接工藝參數(shù)，焊接工藝參數(shù)的種類各不相同，如手弧焊主要包括：焊條型號（或牌號）、直徑、電流、電壓、焊接電源種類、極性接法、焊接層數(shù)、道數(shù)、檢驗方法等。焊點的質(zhì)量其實也會與微觀結(jié)構(gòu)有關(guān)，而在smt快速打樣加工中焊點的微觀結(jié)構(gòu)在相同加工條件下會隨著加工的工藝參數(shù)不同而改變，一般在smt快速打樣加工中焊點的微觀結(jié)構(gòu)行程的工藝主要是加熱參數(shù)和冷卻參數(shù)。湖南定制化SMT貼片打樣供應(yīng)商