一文讀懂,高效過(guò)濾器應(yīng)該多久進(jìn)行更換?
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DIP插件(DualIn-linePackage),中文又稱(chēng)DIP封裝,也叫雙列直插式封裝技術(shù),是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式,其引腳數(shù)一般不超過(guò)100。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳,需要插入到具有DIP插件結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當(dāng)然,也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時(shí)應(yīng)特別小心,以免損壞管腳。DIP封裝結(jié)構(gòu)形式有:多層陶瓷雙列直插式DIP,單層陶瓷雙列直插式DIP,引線框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式,塑料包封結(jié)構(gòu)式,陶瓷低熔玻璃封裝式)等。DIP插件加工具有非常好的生產(chǎn)設(shè)備,能夠保證產(chǎn)品的質(zhì)量和效率。廣州一站式DIP插件工廠
DIP插件工藝大致可以分為插件、波峰焊、剪腳、檢驗(yàn)、測(cè)試等流程,插件是將貼片加工好的元件插入PCB板的對(duì)應(yīng)位置,為過(guò)波峰焊做準(zhǔn)備;波峰焊是將已經(jīng)插件好的PCB板放入波峰焊的傳送帶,經(jīng)過(guò)噴助焊劑、執(zhí)熱、波修焊接、冷卻等環(huán)節(jié),完成對(duì)PCB板的焊接;剪腳是對(duì)焊接完成的PCBA板進(jìn)行切腳,以達(dá)到合適的尺寸;測(cè)試在焊接完成之后需要對(duì)PCBA成品板進(jìn)行測(cè)試,如果檢查出功能上有缺陷,要進(jìn)行維修再測(cè)處理,若檢測(cè)沒(méi)有問(wèn)題,進(jìn)行包裝入庫(kù)。東莞專(zhuān)業(yè)DIP插件供應(yīng)商DIP插件可以幫助您降低生產(chǎn)成本與生產(chǎn)效率。
DIP插件作為PCBA工藝中的重要環(huán)節(jié),DIP插件的質(zhì)量決定著PCBA加工品質(zhì)的好壞,所以在進(jìn)行DIP插件時(shí)我們需注意以下事項(xiàng)。
1、在插件之前,需檢查電子元器件表面是否具有油漬、油漆等不干凈物體。
2、在插件過(guò)程中,必須保障電子元器件與PCB平貼,插件完成后需保障電子元器件是平齊的狀態(tài),切勿高低不平,同時(shí)報(bào)保障插件后焊引腳不能遮擋焊盤(pán)。
3、若電子元器件上有方向指示表,需按照正確的方向進(jìn)行插件,切勿隨意插件。
4、在插件時(shí),需注意插件的力道,切勿在插件時(shí)力道過(guò)大,導(dǎo)致元器件損壞或PCB板損壞。
5、在插電子元器件時(shí)切勿插出PCB板的邊緣,需特別注意電子元器件的高度及電子元器件之間的間距。
工廠預(yù)加工車(chē)間工作人員根據(jù)BOM物料清單到物料處領(lǐng)取物料,認(rèn)真核對(duì)物料型號(hào)、規(guī)格,簽字,根據(jù)樣板進(jìn)行生產(chǎn)前預(yù)加工,利用自動(dòng)散裝電容剪腳機(jī)、電晶體自動(dòng)成型機(jī)、全自動(dòng)帶式成型機(jī)等成型設(shè)備進(jìn)行加工;要求:①整形后的元器件引腳水平寬度需要和定位孔寬度一樣,公差小于5%;②元器件引腳伸出至PCB焊盤(pán)的距離不要太大;③如果客戶提出要求,零件則需要進(jìn)行成型,以提供機(jī)械支撐,防止焊盤(pán)翹起。貼高溫膠紙,進(jìn)板→貼高溫膠紙,對(duì)鍍錫通孔及必須在后焊的元器件進(jìn)行封堵;DIP插件加工工作人員需帶靜電環(huán),防止發(fā)生靜電,根據(jù)元器件BOM清單及元器件位號(hào)圖進(jìn)行插件,插件時(shí)要仔細(xì)認(rèn)真,不能差錯(cuò)、插漏;DIP插件生產(chǎn)安裝流程是什么呢。
在整個(gè)DIP插件工藝中,還需要注意的事項(xiàng)包括在插件前檢查元器件表面是否有油污、油漆等污染物,以及在波峰焊前清理PCB板上的多余助焊劑和錫膏,以防影響焊接效果。此外,PCB板在焊接完成后可能需要進(jìn)一步的切割、補(bǔ)焊和清洗處理,以滿足外觀和質(zhì)量的要求。12需要注意的是,雖然DIP插件工藝適用于雙列直插式封裝(DIP)的集成電路芯片,但并不是所有中小規(guī)模集成電路都采用這種封裝形式。實(shí)際上,大多數(shù)中小規(guī)模集成電路使用的是其他形式的封裝,如QFP(Quad Flat Pack)、SOP(Small Outline Package)等。DIP插件加工需要進(jìn)行環(huán)境保護(hù)和資源節(jié)約。廣州專(zhuān)業(yè)DIP插件服務(wù)
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DIP插件與貼片加工焊接虛焊原因及預(yù)防措施DIP插件與貼片加工焊接虛焊原因
1.PCB板有氧化現(xiàn)象,即焊盤(pán)發(fā)黑不亮。如有氧化現(xiàn)象,可擦去氧化層,使其亮光重現(xiàn)。PCB板受潮,放在干燥箱內(nèi)烘干。PCB板有油漬等污染,用無(wú)水乙醇清洗干凈。
2.焊盤(pán)設(shè)計(jì)缺陷。焊盤(pán)間距、面積需要標(biāo)準(zhǔn)匹配,按照標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范設(shè)計(jì)
3.電子元件質(zhì)量不好、過(guò)期、氧化、變形,造成虛焊。這是常見(jiàn)原因多引腳元件,引腳細(xì)小,在外力的作用下極易變形,一旦變形,肯定發(fā)生虛焊或缺焊的現(xiàn)象,所以貼裝前回流焊后要認(rèn)真檢查及時(shí)修復(fù)。印過(guò)錫膏的PCB,錫膏被刮、蹭,使焊盤(pán)上的錫膏量減少,焊料不足,應(yīng)及時(shí)補(bǔ)足。 廣州一站式DIP插件工廠