SMT貼片加工的優(yōu)點(diǎn):

1.組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕2.可靠性高、抗震能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低3.高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾4.易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。正是由于SMT貼片加工的工藝流程的復(fù)雜所以出現(xiàn)了很多的SMT貼片加工的工廠,專業(yè)做SMT貼片的加工在深圳得益于電子行業(yè)的蓬勃發(fā)展SMT貼片加工成就了一個(gè)行業(yè)的繁榮。是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。 SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程。 SMT貼片加工需要進(jìn)行員工的培訓(xùn)和技能提升。舟山醫(yī)療產(chǎn)品SMT貼片加工工廠

SMT加工是什么？接下來，我們來了解一下SMT加工。SMTSurface Mount Technology，中文意思是“表面貼裝技術(shù)”。SMT加工是將超小型、超細(xì)、超輕的電子元器件，例如貼片電容、貼片電阻等，通過一個(gè)高精確度的設(shè)備粘貼在PCB上的過程。SMT技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是它可以降低生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效率，并且是在封閉式無塵車間進(jìn)行的，這有利于避免元器件污染和雜質(zhì)。SMT加工需要精細(xì)、精密的機(jī)器打造的生產(chǎn)基地和先進(jìn)的技術(shù)支持，而PCBA加工則需要相對(duì)簡(jiǎn)單的集成的設(shè)備。SMT貼片加工品牌SMT貼片加工可以快速完成大批量生產(chǎn)任務(wù)。

1、錫膏印刷：錫膏印刷通常是位于SMT貼片產(chǎn)線的前段，主要內(nèi)容是使用貼片機(jī)將錫膏通過鋼網(wǎng)漏印到PCB對(duì)應(yīng)的焊盤上，為后續(xù)的貼片加工做準(zhǔn)備。2、點(diǎn)膠：點(diǎn)膠不是每一款PCBA加工都必備的工序，通常會(huì)使用在一些比較復(fù)雜的板子上，主要內(nèi)容是將膠水滴到PCB板的固定位置上，從而將元器件固定到PCB上。3、貼片：主要內(nèi)容就是將片式元器件精細(xì)的貼裝到PCB的指定位置上，貼片機(jī)的精度會(huì)直接影響SMT貼片加工的精度。4、固化：SMT加工的固化通常是使用固化爐等設(shè)備將膠固化，使得元器件和PCB能夠緊密的結(jié)合在一起。5、回流焊：回流焊的主要作用是將錫膏熔化然后再固化，使得板上貼的元器件和PCB緊密焊接在一起，貼片加工中出現(xiàn)的問題在回流焊完成之后基本都能檢測(cè)出來。6、清洗：完成生產(chǎn)加工的板子需要將上面殘留的助焊劑等殘留物清洗掉。7、返修：其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的板子進(jìn)行返工。

SMT貼片加工的使用涉及多個(gè)步驟，以下是具體步驟：1.開機(jī)：打開貼片機(jī)主控電源開關(guān)，向右旋轉(zhuǎn)主控電源開關(guān)，使開關(guān)箭頭指向ON位置，主控電源打開，貼片機(jī)主機(jī)上電，進(jìn)行計(jì)算機(jī)啟動(dòng)以及設(shè)備硬件檢測(cè)（自動(dòng)完成），載入機(jī)器運(yùn)行所需的程序后，顯示正在初始化頁面。2.暖機(jī)：點(diǎn)擊暖機(jī)按鈕，進(jìn)入暖機(jī)界面。在暖機(jī)界面，單擊在指定時(shí)間停止；在暖機(jī)時(shí)間文本框中輸入暖機(jī)時(shí)間，一般為10分鐘。單擊開始，貼片機(jī)進(jìn)入暖機(jī)操作；暖機(jī)完成后單擊關(guān)閉按鈕完成暖機(jī)返回主界面。3.生產(chǎn)：選擇基板程序，使用者在生產(chǎn)設(shè)計(jì)頁面單擊基板選擇按鈕進(jìn)入基板選擇窗口；在基板選擇窗口查找將要生產(chǎn)的貼片程序單擊選中后，單擊選擇按鈕，完成基板選擇操作，機(jī)器讀取基板數(shù)據(jù)并返回主界面。在SMT貼片加工過程中，也需要注意一些細(xì)節(jié)，例如確認(rèn)吸嘴沒有缺損、黏附悍膏、回彈不良現(xiàn)象，送料器上沒有異物等。SMT貼片加工可以為電子產(chǎn)品提供更好的安全性能。

SMT貼片加工是一種電子元器件的生產(chǎn)加工技術(shù)，它主要用于生產(chǎn)貼片式電子元器件，如貼片電阻、貼片電容、貼片二極管等。SMT貼片加工的主要步驟包括以下幾個(gè)方面：1.PCB制作：首先需要制作電路板（PCB），將電路設(shè)計(jì)圖轉(zhuǎn)化為實(shí)際的電路板。這一步驟包括制作電路板的原材料選擇、電路圖設(shè)計(jì)、印刷電路板制作等。2.貼片：在制作好的電路板上，使用自動(dòng)貼片機(jī)將貼片元器件精確地貼在指定的位置上。貼片機(jī)會(huì)根據(jù)預(yù)先設(shè)定的程序，將元器件從供料器中取出，然后通過吸嘴將其精確地貼在電路板上。3.焊接：貼片完成后，需要進(jìn)行焊接，將貼片元器件與電路板連接起來。常用的焊接方法有熱風(fēng)烙鐵焊接、回流焊接等。4.檢測(cè)：焊接完成后，需要進(jìn)行質(zhì)量檢測(cè)，確保貼片元器件與電路板的連接質(zhì)量良好。常用的檢測(cè)方法有目視檢測(cè)、X射線檢測(cè)等。5.包裝：將貼片完成的電路板進(jìn)行包裝，以便于運(yùn)輸和使用。SMT貼片加工具有高效、精確、自動(dòng)化等特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的制造過程中。SMT貼片加工可以實(shí)現(xiàn)高速、高精度的電子元器件安裝。佛山專業(yè)SMT貼片加工制造商

SMT貼片加工需要進(jìn)行生產(chǎn)進(jìn)度和產(chǎn)能的管理。舟山醫(yī)療產(chǎn)品SMT貼片加工工廠

SMT貼片加工工序?yàn)椋哄a膏攪拌—錫膏印刷—SPI—貼裝—回流焊接—AOI—返修。

1、錫膏攪拌：將錫膏從冰箱拿出來解凍之后，使用手工或者機(jī)器進(jìn)行攪拌，以適合印刷及焊接。注意：錫膏要注意區(qū)分，尤其是有鉛錫膏和無鉛錫膏的區(qū)分，不能弄混。

2、錫膏印刷：將錫膏放置在鋼網(wǎng)上，通過刮刀將錫膏漏印到PCB焊盤上。

3、SPI：SPI即錫膏厚度檢測(cè)儀，可以檢測(cè)出錫膏印刷的情況，起到控制錫膏印刷效果的目的。

4、貼裝：貼片元器件放置于飛達(dá)上，貼片機(jī)頭通過識(shí)別將飛達(dá)上的元器件準(zhǔn)確的貼裝再PCB焊盤上。

5、回流焊接：將貼裝好的PCB板過回流焊，經(jīng)過里面的高溫作用，使膏狀的錫膏受熱變成液體，冷卻凝固完成焊接。

6、AOI：AOI即自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，通過掃描可對(duì)PCB板的焊接效果進(jìn)行檢測(cè)，可檢測(cè)出板子的不良。

7、返修：將AOI或者人工檢測(cè)出來的不良進(jìn)行返修。 舟山醫(yī)療產(chǎn)品SMT貼片加工工廠