磨制分粗磨和細(xì)磨兩步。試樣取下后，首先進(jìn)行粗磨。如是鋼鐵材料試樣可先用砂輪粗磨平，如是很軟的材料（如鋁、銅等有色金屬）可用銼刀銼平。在砂輪上磨制時(shí)，應(yīng)握緊試樣，使試樣受力均勻，壓力不要太大，并隨時(shí)用水冷卻，以防受熱引起金屬組織變化。此外，在一般情況下，試樣的周界要用砂輪或銼刀磨成圓角，以免在磨光及當(dāng)拋光時(shí)將砂紙和拋光織物劃破。但是，對(duì)于需要觀察表層組織（如滲碳層，脫碳層）的試樣，則不能將邊緣磨圓，這種試樣比較好進(jìn)行鑲嵌。深圳市新則興14年堅(jiān)持金相設(shè)備服務(wù)，為金相行業(yè)貢獻(xiàn)一份自己的薄力。西安金相制樣黑點(diǎn)

磨拋的目的是獲得一個(gè)平整光滑的觀察面，一般流程為粗砂紙研磨→細(xì)砂紙研磨→粗拋光液拋光→細(xì)拋光。為保證樣品質(zhì)量、提高效率，經(jīng)過(guò)多次實(shí)驗(yàn)，對(duì)制樣流程進(jìn)行了調(diào)整。選用P180，P400，P1200，P2400，P4000一組的SiC砂紙，按砂紙標(biāo)號(hào)從小到大依次磨拋，去除劃痕。P180粗砂紙磨平鑲嵌試樣，去除切割造成的表面損傷；P400砂紙研磨到目標(biāo)面邊緣；P1200砂紙研磨至目標(biāo)面后依次使用P2400和P4000細(xì)砂紙去除劃痕，蕞厚用0.05μm氧化鋁懸浮液進(jìn)行拋光獲得光亮潔凈表面。每一道磨拋工序后，手持試樣旋轉(zhuǎn)90°，去除上一步驟留下的劃痕。采用水磨方法使試樣制備中熱量蕞少，水流及時(shí)帶走脫落的磨削顆粒，防止磨光顆粒嵌入試樣。在磨拋過(guò)程中經(jīng)驗(yàn)不足操作不當(dāng)可能出現(xiàn)一些問(wèn)題，根據(jù)經(jīng)驗(yàn)對(duì)可能出現(xiàn)的問(wèn)題進(jìn)行分析，提出解決方法。廣西專注金相制樣專業(yè)服務(wù)金相制樣中疑難解答。

制樣設(shè)備日常維護(hù)及保養(yǎng)-----熱鑲嵌機(jī)篇

① 熱鑲嵌機(jī)是用粉末進(jìn)行加熱之后再冷卻使其固化的，所以在加入粉末時(shí)會(huì)有少量粉末倒在設(shè)備外，這些粉末會(huì)進(jìn)入腔體跟內(nèi)模的凹槽中，長(zhǎng)時(shí)間會(huì)在內(nèi)模的凹槽中沉淀，所以建議3-5個(gè)月清潔一次腔體外與內(nèi)模。

② 腔體外清潔：將觸摸屏上方的腔體蓋取下即可清潔。

③ 腔體內(nèi)模清潔：先將設(shè)備后方的進(jìn)水管關(guān)閉，之后將腔體的進(jìn)水管和出水管拔掉，將腔體下方的兩個(gè)螺絲松掉后，觸摸屏按上升鍵，在腔體下方放三個(gè)同等高度的廢棄鑲嵌物，再將腔體下降頂出腔體，將內(nèi)模取出把凹槽清潔后裝回，再將腔體放回，使用螺絲鎖緊。

一種完善而直觀的方法     對(duì)材料的微觀結(jié)構(gòu)的分析有助于確定材料是否被正確地處理，因此通常是許多行業(yè)中的關(guān)鍵步驟。正確的金相檢查的基本步驟包括：采樣，樣品制備（切片和切割，鑲嵌，研磨，粗拋光和蕞終拋光，腐蝕），顯微鏡觀察，數(shù)碼成像和記錄，以及通過(guò)立體或圖像分析方法進(jìn)行的定量數(shù)據(jù)收集。     金相分析的第一步——采樣——對(duì)于任何后續(xù)研究的成功都是至關(guān)重要的：要分析的樣品必須能夠戴表所評(píng)估的材料。同樣重要的第二步是正確制備金相試樣，這一步里不存在任何為了獲得所需結(jié)果而使用的獨(dú)特方法。     一直以來(lái)，人們認(rèn)為金相學(xué)既是一門科學(xué)，也是一門藝術(shù)。之所以這么說(shuō)，是因?yàn)樵诓辉斐芍卮笞兓蛽p壞的前提下揭示材料的真實(shí)結(jié)構(gòu)，并使研究的材料特征變得可以測(cè)量的過(guò)程中，經(jīng)驗(yàn)和直覺(jué)同等重要。     腐蝕可能是金相制備中變數(shù)蕞多的步驟，因此必須謹(jǐn)慎選擇比較好蝕刻劑成分，并控制蝕刻劑溫度和蝕刻時(shí)間，才能獲得可靠且可重復(fù)的結(jié)果。通常，需要反復(fù)的試驗(yàn)和運(yùn)用誤差實(shí)驗(yàn)法才能找到此步驟的比較好參數(shù)。金相制樣中，冷鑲嵌樣品氣泡如何處理。

本文概述了金屬與合金的表面結(jié)構(gòu)表征方法。不同的顯微技術(shù)被用于觀察合金微觀結(jié)構(gòu)，例如晶粒、相面和夾雜物等。為了研究合金微結(jié)構(gòu)對(duì)其宏觀性能的影響，科研工作者們發(fā)展了金相學(xué)。反過(guò)來(lái)，發(fā)展過(guò)程中累積的知識(shí)也運(yùn)用于合金材料的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)和制造中。 什么是金相學(xué)？     金相學(xué)是對(duì)所有類型的金屬合金微觀結(jié)構(gòu)的研究。它可以更精確地定義為觀察和確定金屬合金中晶粒、成分、夾雜物或金屬相的化學(xué)和原子結(jié)構(gòu)以及空間分布的科學(xué)學(xué)科。進(jìn)一步擴(kuò)展后，這些相同的原理可以應(yīng)用于任何材料的表征。     各種不同的技術(shù)被用于揭示金屬的微觀結(jié)構(gòu)特征。大多數(shù)研究都是在明場(chǎng)模式下用入射光顯微鏡進(jìn)行的，但是其他較不常見(jiàn)的對(duì)比技術(shù)，例如暗場(chǎng)或微分干涉對(duì)比（DIC），以及染色（著色）腐蝕的使用，正在擴(kuò)大金相應(yīng)用的光學(xué)顯微鏡的范圍。     金屬材料的許多重要的宏觀特性對(duì)微觀結(jié)構(gòu)高度敏感。關(guān)鍵的機(jī)械性能，如抗拉強(qiáng)度或伸長(zhǎng)率，以及其他熱或電性能，與微觀結(jié)構(gòu)直接相關(guān)。對(duì)微觀結(jié)構(gòu)和宏觀性能之間關(guān)系的理解在材料的開(kāi)發(fā)和制造中起著關(guān)鍵作用，并且是金相學(xué)的醉終目標(biāo)。金相制樣————深圳市新則興科技有限公司。西安金相制樣黑點(diǎn)

金相制備過(guò)程中常見(jiàn)的問(wèn)題。西安金相制樣黑點(diǎn)

影響焊接可靠性因素很多，器件焊端和焊料的成分、焊料的用量、溫度曲線（主要參數(shù)為峰值溫度和液相以上停留時(shí)間）和焊點(diǎn)服役條件等都會(huì)對(duì)焊接質(zhì)量造成影響[4]?？斩词浅Ｒ?jiàn)的焊接缺陷。根據(jù)IPC-7095C，空洞面積大于35%和直徑大于50%是工藝控制的極限值。一般來(lái)說(shuō)若空洞面積總和超過(guò)焊球面積的25%即為不合格，需要返修。采用數(shù)字圖像處理的方法，計(jì)算空洞所占面積比例，判斷焊點(diǎn)是否合格。采用數(shù)字圖像處理的方法，計(jì)算空洞面積比，數(shù)據(jù)更加精確。我們自主編寫了圖像識(shí)別軟件，將拍照所得的圖像轉(zhuǎn)換為灰度圖，根據(jù)生成的灰度直方圖對(duì)圖像進(jìn)行閾值分割(二值化)，利用形態(tài)學(xué)中的開(kāi)運(yùn)算，閉運(yùn)算操作得到包含ROI（感興趣區(qū)域）的區(qū)域，然后再利用面積，圓度等特征選擇出ROI。得到ROI后計(jì)算出其像素值再與總的像素值相比，即得到空洞率。西安金相制樣黑點(diǎn)

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