醉常用的金相組織顯示方法是化學(xué)浸蝕法，其主要原理是利用浸蝕劑對(duì)試樣表面的化學(xué)溶解作用或電化學(xué)作用（即微電池原理）來(lái)顯示組織。對(duì)于純金屬單相合金來(lái)說(shuō)，浸蝕是一個(gè)純化學(xué)溶解過(guò)程。由于金屬及合金的晶界上原子排列混亂，并有較高的能量，故晶界處容易被浸蝕而呈現(xiàn)凹溝。同時(shí)，由于每個(gè)晶粒原子排列的位向不同，表面溶解速度也不一樣，因此，試樣浸蝕后會(huì)呈現(xiàn)出輕微的凹凸不平，在垂直光線的照射下將顯示出明暗不同的晶粒。對(duì)于兩相以上的合金而言，浸蝕主要是一個(gè)電化學(xué)腐蝕過(guò)程。由于各組成具有不同的電極電位，試樣浸入浸蝕劑中就有兩相之間形成無(wú)數(shù)對(duì)“微電池”。具有負(fù)電位的一相成為陽(yáng)極被迅速浸入浸蝕劑中形成凹洼；具有正電位的另一相則為陰極，在正常電化學(xué)作用下不受浸蝕而保持原有平面。當(dāng)光線照射到凹凸不平的試樣表面時(shí)，由于各處對(duì)光線的反射程度不同，在顯微鏡下就能看到各種不同的組織和組成相。 深圳市新則興科技主營(yíng)進(jìn)口金相制樣設(shè)備?；葜輰I(yè)金相制樣誠(chéng)信為本

截取試樣的部位，必須能表征材料或部件的特點(diǎn)及檢驗(yàn)的目的。①對(duì)機(jī)件破裂的原因進(jìn)行金相分析時(shí)，試樣應(yīng)在部件破裂部位截取。為了得到更多的資料，還需要在離開破裂源較遠(yuǎn)的部位截取參考試樣，進(jìn)行對(duì)照研究。②對(duì)于工藝過(guò)程或熱處理不同的材料或部件，試樣的截取部位也要相應(yīng)地改變。③研究分析鑄件的金相組織，必須從鑄件的表層到中心同時(shí)觀察．根據(jù)各部位組織的差異，從而了解鑄件的偏析程度。小機(jī)件可直接截取垂直于模壁的橫斷面，大機(jī)件應(yīng)在垂直于模壁的橫斷面上，從表層到中心截取幾個(gè)試樣。④軋制型材或鍛件取樣應(yīng)考慮表層有無(wú)脫碳、折迭等缺陷，以及非金屬夾雜物的鑒定，所以要在橫向和縱向上截取試樣。橫向試樣主要研究表層缺陷及非金屬夾雜物的分布，對(duì)于很長(zhǎng)的型材應(yīng)在兩端分別截取試樣，以便比較夾雜物的偏析情況;縱向試樣主要研究夾雜物的形狀,鑒別夾雜物的類型，觀察晶粒粒長(zhǎng)的程度，估計(jì)逆性形變過(guò)程中冷變形的程度。⑤經(jīng)過(guò)各種熱處理的零件，顯微組織是比較均勻的，因而只在任一截面上截取試樣即可，同時(shí)要考慮到表層情況，如脫碳、滲碳、表面鍍膜、氧化等。廈門純進(jìn)口金相制樣客戶至上金相制樣深圳 |新則興| ***金相制樣。

器件損傷

 電容發(fā)生斷路，外觀檢查未見(jiàn)損傷，經(jīng)過(guò)X射線檢查，電容右側(cè)見(jiàn)一裂紋，不能確定位置及深度。進(jìn)行金相切片操作，清楚見(jiàn)得電容內(nèi)部裂紋，位于陶瓷體靠近端電極的左側(cè)，裂紋在端電極內(nèi)，貫穿陶瓷體，與內(nèi)電極夾角接近90°。由位置形貌特點(diǎn)可以判斷，裂紋形成原因?yàn)闇囟葲_擊產(chǎn)生的熱應(yīng)力[2]。有裂紋的電容器，在使用一段時(shí)間后，水汽或離子進(jìn)入裂紋內(nèi)部，致使電容的絕緣電阻降低而導(dǎo)致電容失效。熱應(yīng)力裂紋主要由于器件在焊接特別是波峰焊時(shí)承受溫度沖擊所致，不當(dāng)返修也是導(dǎo)致溫度沖擊裂紋的重要原因。

1、 簡(jiǎn)介

   隨著電子產(chǎn)品的高密度化及電子制造的無(wú)鉛化，PCB及PCBA產(chǎn)品的技術(shù)水平、質(zhì)量要求也面臨嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，PCB的設(shè)計(jì)與生產(chǎn)加工及組裝過(guò)程中需要更嚴(yán)格的工藝與原材料的控制。目前由于尚處于技術(shù)和工藝的轉(zhuǎn)型期，客戶對(duì)PCB制程及組裝的認(rèn)識(shí)尚有較大差異，于是類似漏電、開路（線路、孔）、焊接不良、爆板分層之類的失效常常發(fā)生，常引起供應(yīng)商與用戶間的質(zhì)量責(zé)任糾紛，為此導(dǎo)致了嚴(yán)重的經(jīng)濟(jì)損失。通過(guò)對(duì)PCB及PCBA的失效現(xiàn)象進(jìn)行失效分析，通過(guò)一系列分析驗(yàn)證，找出失效原因，挖掘失效機(jī)理，對(duì)提高產(chǎn)品質(zhì)量，改進(jìn)生產(chǎn)工藝，仲裁失效事故有重要意義。

2、服務(wù)對(duì)象

   印制電路板及組件（PCB&PCBA）生產(chǎn)商：確認(rèn)產(chǎn)品質(zhì)量情況，對(duì)產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程中的各種問(wèn)題進(jìn)行分析，探究問(wèn)題的根本機(jī)理，提供改進(jìn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)及工藝生產(chǎn)的參考意見(jiàn)；

   印制電路板及組件（PCB&PCBA）供應(yīng)商/經(jīng)銷商：控制進(jìn)貨質(zhì)量，增加用戶的使用信心，提升品牌價(jià)值；

   印制電路板組件（PCBA）整機(jī)商：及時(shí)消除對(duì)生產(chǎn)過(guò)程中的潛在問(wèn)題，提高制造產(chǎn)品的可靠性，降低責(zé)任風(fēng)險(xiǎn)。 金相制樣設(shè)備、報(bào)價(jià)。

機(jī)械制樣可分兩種操作：研磨和拋光A 、研磨研磨的**終目的是獲得極小損傷的平表面，而這些微小的損傷在隨后的拋光過(guò)程中用很短的時(shí)間就可以消除掉。研磨分為粗磨和細(xì)磨兩個(gè)過(guò)程。粗磨 粗磨的過(guò)程是將所有樣品的表面成為相似的表面，使用較為粗大的、固定的研磨顆?？裳杆俚匮心サ粑镔|(zhì)。精磨 精磨會(huì)使樣品有些微變形，但這些變形在拋光過(guò)程中就會(huì)消除掉。B、拋光拋光如同研磨一樣，也必須去掉前面工序帶來(lái)的損傷。可分為金剛石拋光和氧化物拋光兩個(gè)過(guò)程。金剛石拋光 只有將金剛石作為研磨料進(jìn)行拋光，才能以**快速度獲得比較好的研磨平面。這是因?yàn)榻饎偸苡?，它幾乎可以切任何材料和相。氧化物拋?對(duì)于特別軟、韌性的樣品，須采用氧化物拋光法。拋光在拋光布上完成。金剛石拋光時(shí)還須用到潤(rùn)滑劑。金相制樣過(guò)程中各種砂紙的種類?；葜輰I(yè)金相制樣誠(chéng)信為本

金相制樣| 產(chǎn)品中心| 深圳市新則興科技有限公司。惠州專業(yè)金相制樣誠(chéng)信為本

浸蝕方法是將試樣磨面浸入浸蝕劑中，或用棉花沾上浸蝕劑控試表面。浸蝕時(shí)間要適當(dāng)，一般試樣磨面發(fā)暗時(shí)就可停止。如果浸蝕不足，可重復(fù)浸蝕。浸蝕完畢后，立即用清水沖詵，接著用酒精沖洗，醉終用吹風(fēng)機(jī)吹干。這樣制得的金相試樣即可在顯微鏡下進(jìn)行觀察和分析研究。如果一旦浸蝕過(guò)度，試樣需要重新拋光，甚至還需在04號(hào)砂紙上進(jìn)行磨光，再去浸蝕浸蝕方法是將試樣磨面浸入浸蝕劑中，或用棉花沾上浸蝕劑控試表面。浸蝕時(shí)間要適當(dāng)，一般試樣磨面發(fā)暗時(shí)就可停止。如果浸蝕不足，可重復(fù)浸蝕。浸蝕完畢后，立即用清水沖詵，接著用酒精沖洗，醉終用吹風(fēng)機(jī)吹干。這樣制得的金相試樣即可在顯微鏡下進(jìn)行觀察和分析研究。如果一旦浸蝕過(guò)度，試樣需要重新拋光，甚至還需在04號(hào)砂紙上進(jìn)行磨光，再去浸蝕惠州專業(yè)金相制樣誠(chéng)信為本

深圳市新則興科技有限公司專注技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā)，發(fā)展規(guī)模團(tuán)隊(duì)不斷壯大。公司目前擁有專業(yè)的技術(shù)員工，為員工提供廣闊的發(fā)展平臺(tái)與成長(zhǎng)空間，為客戶提供高質(zhì)的產(chǎn)品服務(wù)，深受員工與客戶好評(píng)。公司以誠(chéng)信為本，業(yè)務(wù)領(lǐng)域涵蓋普銳斯金相設(shè)備，徠卡顯微鏡，泰思肯電鏡，慧利干涉儀，我們本著對(duì)客戶負(fù)責(zé)，對(duì)員工負(fù)責(zé)，更是對(duì)公司發(fā)展負(fù)責(zé)的態(tài)度，爭(zhēng)取做到讓每位客戶滿意。一直以來(lái)公司堅(jiān)持以客戶為中心、普銳斯金相設(shè)備，徠卡顯微鏡，泰思肯電鏡，慧利干涉儀市場(chǎng)為導(dǎo)向，重信譽(yù)，保質(zhì)量，想客戶之所想，急用戶之所急，全力以赴滿足客戶的一切需要。