為了獲得真實(shí)的材料內(nèi)部組織，需要通過(guò)逐道次機(jī)械研磨和拋光來(lái)實(shí)現(xiàn)。磨拋難點(diǎn)在于，會(huì)存在許多制備贗像，而這些贗像會(huì)干擾我們對(duì)真實(shí)組織的判斷。磨拋過(guò)程中常見(jiàn)的一些問(wèn)題有：1、劃痕；2、涂覆；3、變形；4、邊緣磨圓；5、浮雕；6、脫落；7、磨料嵌入；8、曳尾；9、開(kāi)裂；10、虛假孔隙率。蝕刻：蝕刻提高了試樣拋光表面的對(duì)比度，展示出材料的微觀或宏觀結(jié)構(gòu)（金相圖），比如晶界或者相的輪廓形貌，這將有助于我們進(jìn)行金相分析。蝕刻要點(diǎn)有：1、蝕刻之前試樣表面需要達(dá)到一個(gè)盡量無(wú)變形或無(wú)劃痕的光滑表面；2、如果是電解制樣，可以先進(jìn)行電解拋光緊接著進(jìn)行電解蝕刻。3、選擇適合當(dāng)前材料的化學(xué)蝕刻液或者電解蝕刻液。金相制樣哪家強(qiáng)，廣東深圳新則興。成都金相制樣設(shè)備用途

將已拋光好的試樣用水沖洗干凈或用酒精擦掉表面殘留的臟物,然后將試樣磨面浸入腐蝕劑中,或用竹夾子或木夾夾住棉花球沾取腐蝕劑在試樣磨面上擦拭,拋光的磨面即逐漸失去光澤；待試樣腐蝕合適后馬上用水沖洗干凈,用濾紙吸干或用吹風(fēng)機(jī)吹干試樣磨面,即可放在顯微鏡下觀察。高倍觀察時(shí)腐蝕稍淺一些,而低倍觀察則應(yīng)腐蝕較深一些。注意事項(xiàng)：在磨拋過(guò)程中要根據(jù)材料的不同選擇適合的添加輔料,以免造成使用不當(dāng)?shù)妮o料對(duì)材料產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng),如鋁材不要用氧化鋁拋光粉,否則會(huì)產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng),引起材料組織結(jié)構(gòu)變化,從而影響試驗(yàn)數(shù)據(jù)及結(jié)果等。金相制樣設(shè)備及耗材推薦：1、取樣：金相切割機(jī)（Q-2A、SQ-8等）所需耗材：金相切割片。2、鑲樣：金相鑲嵌機(jī)（XQ-2B、ZXQ-1等）所需耗材：金相鑲嵌料。3、磨拋：金相磨拋機(jī)（MP-2、MP-2B等）所需耗材：金相砂紙、拋光絨布、金剛石拋光劑等。4、腐蝕：根據(jù)所檢測(cè)材料,配置相應(yīng)的浸蝕劑。湛江電容失效分析金相制樣設(shè)備誠(chéng)信推薦全自動(dòng)金相研磨拋光機(jī)。

金相制樣過(guò)程中，在使用研磨拋光設(shè)備時(shí)，如果不注意樣品的儲(chǔ)存環(huán)境以及磨料和砂紙是否保存良好，研磨拋光階段會(huì)出現(xiàn)有磨料壓入，它指的是游離的研磨料顆粒壓入樣品表面的現(xiàn)象。由于在金相顯微鏡下觀察嵌入的砂粒形態(tài)與鋼中非金屬夾雜物無(wú)法區(qū)分，會(huì)給缺陷分析造成誤判。對(duì)于有裂紋、孔洞的樣品，控制制樣的力度，每道工序后要沖洗樣品。如果發(fā)現(xiàn)裂紋、孔洞內(nèi)有單個(gè)顆粒狀、顆粒尺寸較小并與基體分離的夾雜物，應(yīng)當(dāng)借助于掃描電鏡的能譜進(jìn)行分析以確定是鋼中夾雜物還是制樣時(shí)帶入的。

金相制樣過(guò)程中，試樣的材質(zhì)，和拋盤(pán)的轉(zhuǎn)速?zèng)Q定制樣的成敗。拋盤(pán)轉(zhuǎn)速越高，磨削能力越強(qiáng)，但也會(huì)使試樣表面產(chǎn)生變形層，對(duì)一些軟質(zhì)材料，變形層會(huì)造成組織的變化，如產(chǎn)生滑移、孿晶等，因此像鋁合金，尤其是純鋁、鈦合金等，一般都希望在低轉(zhuǎn)速下進(jìn)行研磨。但早期的磨拋機(jī)是單速的，轉(zhuǎn)速很高，有經(jīng)驗(yàn)的制樣者是通過(guò)利用近拋盤(pán)中心線(xiàn)速度較低的特點(diǎn)，來(lái)進(jìn)行軟質(zhì)材料的拋光。隨著多速磨拋機(jī)和無(wú)級(jí)調(diào)速磨拋機(jī)的開(kāi)發(fā)運(yùn)用，制樣速率控制難題就迎刃而解。全自動(dòng)進(jìn)口金相研磨機(jī)。

金相制樣過(guò)程中切割方向的要求：對(duì)于不同的材料檢測(cè)要求，對(duì)切割方向有要求。以金屬材料為例，縱向取樣是指沿著鍛軋方向切開(kāi)樣品，可以用來(lái)檢測(cè)非金屬夾雜物的變形程度，晶粒畸變程度，塑性變形程度，變型后的各種組織形貌，熱處理的實(shí)際情況等等。橫向取樣是指垂直于鍛軋方向切開(kāi)樣品，可以用來(lái)檢測(cè)從表面到中心的組織形貌，晶粒度級(jí)別，碳化物網(wǎng)，表層缺陷深度，氧化層深度，脫碳層深度，腐蝕層深度，表面化學(xué)熱處理及鍍層尺寸等等。制樣設(shè)備，金相制樣設(shè)備。茂名穩(wěn)定金相制樣設(shè)備鑲嵌

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在制樣過(guò)程中為了便于機(jī)械磨拋，將金相試樣鑲嵌成標(biāo)準(zhǔn)尺寸大小。往往會(huì)根據(jù)不同的應(yīng)用要求（比如鑲嵌料是否需要具有導(dǎo)電性、試樣邊緣是否需要邊緣保護(hù)、試樣是否需要批量鑲嵌、鑲嵌樹(shù)脂是否需要很好地填充到試樣內(nèi)部孔隙中等等）來(lái)選擇不同的鑲嵌方案：是選擇冷鑲還是熱鑲？是選擇冷鑲或熱鑲樹(shù)脂中的哪一種？鑲嵌過(guò)程中常見(jiàn)的一些問(wèn)題有：1、冷鑲嵌塊有大量氣泡；2、試樣與樹(shù)脂交界處有縫隙；3、鑲嵌塊表面有放射狀裂紋；4、鑲嵌樹(shù)脂黏模。成都金相制樣設(shè)備用途

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