低氣壓可靠性試驗(yàn)是一種重要的環(huán)境適應(yīng)性測試，旨在評估產(chǎn)品在低氣壓環(huán)境下的性能、可靠性和適應(yīng)性，以確保產(chǎn)品在高原環(huán)境下能夠正常工作。

　　低氣壓可靠性試驗(yàn)則用于驗(yàn)證組件、裝備或其他產(chǎn)品在常溫低壓環(huán)境、低溫低壓復(fù)合環(huán)境、高溫低壓復(fù)合環(huán)境和高低溫低壓復(fù)合環(huán)境下的儲(chǔ)存、運(yùn)輸和使用能力。試驗(yàn)的嚴(yán)格程度取決于溫度、氣壓和暴露持續(xù)時(shí)間等因素。

　　低氣壓對產(chǎn)品的影響

　　1.低壓會(huì)對密封產(chǎn)品外殼產(chǎn)生一個(gè)壓力，可能破壞產(chǎn)品密封性。

　　2.氣壓降低導(dǎo)致大氣密度的降低及空氣的平均自由度增大，會(huì)影響產(chǎn)品性能。

　　3.低壓會(huì)造成產(chǎn)品溫升升高，散熱性能降低。

　　4.低壓會(huì)有可能會(huì)產(chǎn)生電暈現(xiàn)象。

　　低氣壓可靠性試驗(yàn)參考標(biāo)準(zhǔn)：

　　環(huán)境試驗(yàn)方法第二部分：試驗(yàn)M:低氣壓 IEC 60068-2-13:1983

　　環(huán)境試驗(yàn)方法第二部分：試驗(yàn)Z/AM:低溫/低氣壓復(fù)合試驗(yàn) IEC60068-2-40:1976(1983)

　　環(huán)境試驗(yàn)方法第二部分：試驗(yàn)Z/BM:干熱/低氣壓復(fù)合試驗(yàn) IEC60068-2-41:1976(1983)

　　電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2 部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)M：低氣壓 GB/T

　　2423.21-2008

　　電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2 部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Z/AM：低溫/低氣

　　壓綜合試驗(yàn) GB/T 2423.25-2008

　　電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2 部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Z/BM：高溫/低氣

　　壓綜合試驗(yàn) GB/T 2423.26-2008

　　實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法第2 部分：低氣壓（高度）試驗(yàn) GJB

　　150.2A-2009 條款7.3.1、7.3.2