發(fā)貨地點：河南省鄭州市
發(fā)布時間：2024-04-11
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CHO-BOND1030導電粘合劑是一種單組分鍍銀銅填充硅膠粘合劑，是用于薄粘合層和將硅膠 EMI 墊片粘接到金屬基材上的。CHO-BOND1030是一種淺灰色硅膠漿料，主要用于粘接彈性體墊片。
化學成分：硅膠
基體性質(zhì)：用于金屬
組件數(shù)量：單組分
技術特性：導電率, 抗剪應力
應用：粘結(jié), 密封, 用于電子設備
使用溫度：-55 °C到200 °C
包裝：113ml, 454ml(4 US fl oz, 15 US fl oz)
特征和優(yōu)點：
單組分系統(tǒng)，因此無需混合或計量
鍍銀銅填料是電氣粘接的低成本解決方案
良好的導電率 (0.050 ohm-cm)
中等粘合性能（搭接剪切強度 >200 PSI）
中等稠度糊狀物，可用于架空或垂直表面
固化過程中不會產(chǎn)生低揮發(fā)性有機物和腐蝕性副產(chǎn)物
典型應用：
EMI 通風口和窗戶密封
EMI 墊片粘接、修復和連接
