TJ99/95氧化鋁基片/氮化鋁/壓電陶瓷激光打孔異形切割

華諾激光激光精密切割事業(yè)部，主要專注于激光微精密加工，因此致力于中小型功率的激光切割，在細(xì)微尺度、精密程度和切割質(zhì)量等方面不斷前進(jìn)和*，我們的切割效果具有:熱影響區(qū)域小，精度可達(dá)微米級別，邊緣熱影響小，切割鉆孔應(yīng)用材料廣等優(yōu)點(diǎn)。對陶瓷，半導(dǎo)體硅片，藍(lán)寶石視窗，薄金屬片，玻璃等材料，我們能夠進(jìn)行高質(zhì)量的精密切割、打孔加工。

陶瓷材料主要包括氧化鋁，氧化鋯，氮化鋁等等，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體，微電子，光電，軍事與各類研發(fā)項(xiàng)目。由于陶瓷材料的特殊屬性，一般不能采用傳統(tǒng)加工技術(shù)處理，而激光正是加工此類材料的理想工具。公司提供陶瓷切割，鉆孔，刻槽等多種業(yè)務(wù)和方案，對應(yīng)不同的效果和效率（成本），客戶可以根據(jù)質(zhì)量和價(jià)格進(jìn)行靈活選擇。

切割陶瓷種類：氧化鋁 氧化鋯 氮化硅 氮化鋁陶瓷 軟陶瓷；

切割 精度：±0.02;

切割 尺寸：1*152.4*152.4mm；

切割*小孔徑：直徑φ0.1mm;

切割 厚度：1.5mm(毫米）；

切割數(shù)量：越多越好。

華諾激光梁工竭誠為您服務(wù)！