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發(fā)布時(shí)間:2024-02-29
SMT生產(chǎn)線也叫表面組裝技術(shù)是由混合集成電路技術(shù)發(fā)展而來的新一代電子裝聯(lián)技術(shù),以采用元器件表面貼裝技術(shù)和回流焊接技術(shù)為特點(diǎn),成為電子產(chǎn)品制造中新一代的組裝技術(shù)。SMT生產(chǎn)線主要設(shè)備有: 印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊、插件、波峰爐、測試包裝。SMT的應(yīng)用,促進(jìn)了電子產(chǎn)品的小型化、多功能化,為大批量生產(chǎn)、低缺陷率生產(chǎn)提供了條件,南京全自動(dòng)SMT貼片廠家。SMT就是表面組裝技術(shù),是由混合集成電路技術(shù)發(fā)展而來的新一代的電子裝聯(lián)技術(shù),南京全自動(dòng)SMT貼片廠家,南京全自動(dòng)SMT貼片廠家。電子產(chǎn)品呈現(xiàn)了小型化、多功能化的趨勢。SMT是表面組裝技術(shù)是電子組裝行業(yè)里的一種技術(shù)和工藝。南京全自動(dòng)SMT貼片廠家
SMT小批量貼片加工廠的貼片加工出現(xiàn)不良是什么原因。短路PCBA發(fā)生短路的原因可能是發(fā)生了橋接等不良反應(yīng),也可能是因?yàn)殇摼W(wǎng)與PCBA板間距過大從而導(dǎo)致錫膏印刷過厚短路,或者元件貼裝高度設(shè)置過低將錫膏擠壓導(dǎo)致短路,錫膏塌陷、鋼網(wǎng)開孔過大或厚度過大等。SMT貼片中的立碑現(xiàn)象產(chǎn)生的原因可能是鋼網(wǎng)孔被塞住、管口阻塞、進(jìn)料口偏移、焊盤之間間距過大、溫度設(shè)定不良等。SMT小批量貼片加工廠只有把SMT加工中極力做到做好,以熱忱的態(tài)度來對待每一位客戶所需要的產(chǎn)品才能帶來較好的SMT包工包料服務(wù)。黑龍江電腦主板SMT貼片廠商SMT基本工藝中的點(diǎn)膠:它是將膠水滴到PCB板的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。
SMT人才的需求強(qiáng)勁,業(yè)內(nèi)專家在談到我國對于SMT人才的需求時(shí),興奮的同時(shí)又感到擔(dān)憂,他說:“近的5年,是SMT在我國發(fā)展快的時(shí)期,引進(jìn)了大量生產(chǎn)線,產(chǎn)能規(guī)模擴(kuò)大了3倍以上,新加入的技術(shù)/管理人員超過10萬人,大多數(shù)企業(yè)只能從事低端和低附加值產(chǎn)品的加工。”鑒于SMT是一門綜合性的工程科學(xué)技術(shù),需要具備系統(tǒng)的理論知識(shí)和實(shí)踐經(jīng)驗(yàn),才能成為合格的從業(yè)人員,而大部分新加入SMT行業(yè)的技術(shù)/管理人員都是從零開始學(xué)習(xí)、摸索相關(guān)知識(shí),缺少專業(yè)的培訓(xùn)。掌握SMT專業(yè)技能,提升自身專業(yè)水平。
SMT貼片工藝的優(yōu)點(diǎn)主要是貼片元件的體積只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般SMT貼片之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%-60%;SMT貼片易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化,提高生產(chǎn)效率,節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等,降低成本達(dá)30%-50%;貼片元件的重量也只有傳統(tǒng)插裝元件的10%,一般采用SMT之后,重量減輕60%-80%。同樣SMT貼片機(jī)在加工的過程中會(huì)遇到各種問題諸如漏件、側(cè)件、翻件、偏位、損件等,這些需要根據(jù)“人、機(jī)、料、法、環(huán)”各個(gè)因素進(jìn)行相對應(yīng)的分析和管理,以提高貼片加工中的品質(zhì),降低相對應(yīng)的不良率。如果是SMT貼片設(shè)備本身的質(zhì)量問題,就比較的麻煩。SMT基本工藝中貼裝:其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。
SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī),位置可以不固定,可以在線,也可不在線。檢測:其作用是對組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、測試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(AOI)、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要,可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。SMT貼片加工一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37。遼寧承接SMT貼片打樣
SMT貼片加工錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1。南京全自動(dòng)SMT貼片廠家
SMT貼片貼片工藝:來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => 烘干 => 回流焊接 =>插件,引腳打彎 => 翻板 => PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 =>清洗 => 檢測 => 返修A面混裝,B面貼裝。來料檢測 =>PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 =>PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 檢測 =>返修A面混裝,B面貼裝。我們說SMT貼片打樣過程并不是較困難的,這是相對而言的。一般來說,該過程有兩個(gè)過程要求:一是安裝精度高;二是安裝精度高。另一個(gè)是泄漏率低。高安裝精度,要求設(shè)備的金屬化端或印刷線路覆蓋印刷電路板焊盤的面積大于2/3。安裝精度主要取決于安裝精度及其相關(guān)性能。錫膏的丟失是由于碎片的坍塌而造成的。貼片機(jī)性能好,達(dá)到漏膏率。南京全自動(dòng)SMT貼片廠家
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