PCB板中的電路設(shè)計(jì)：在設(shè)計(jì)電子線路時(shí)，比較多考慮的是產(chǎn)品的實(shí)際性能，而不會(huì)太多考慮產(chǎn)品的電磁兼容性（EMC）和電磁干擾（EMI）的抑制及電磁抗干擾特性。在利用電路原理圖進(jìn)行PCB的排版時(shí)為達(dá)到電磁兼容的目的，必須采取必要的措施，即在其電路原理圖的基礎(chǔ)上增加必要的附加電路，以提高其產(chǎn)品的電磁兼容性能。實(shí)際PCB設(shè)計(jì)中可采用以下電路措施：1)可用在PCB走線上串接一個(gè)電阻的辦法，降低控制信號(hào)線上下沿跳變速率。2)盡量為繼電器等提供某種形式的阻尼(高頻電容、反向二極管等)。3)對(duì)進(jìn)入PCB板的信號(hào)要加濾波，從高噪聲區(qū)到低噪聲區(qū)的信號(hào)也要加濾波，同時(shí)用串終端電阻的辦法，減小信號(hào)反射。4)MCU無用端要通過相應(yīng)的匹配電阻接電源或接地，或定義成輸出端。集成電路上該接電源、地的端都要接，甘肅多層PCB廠，不要懸空。5)閑置不用的門電路輸入端不要懸空，而是通過相應(yīng)的匹配電阻接電源或接地。閑置不用的運(yùn)放正輸入端接地，甘肅多層PCB廠，負(fù)輸入端接輸出端。6)為每個(gè)集成電路設(shè)一個(gè)高頻去耦電容。每個(gè)電解電容邊上都要加一個(gè)小的高頻旁路電容。7)用大容量的鉭電容或聚酯電容而不用電解電容作PCB板上的充放電儲(chǔ)能電容。使用管狀電容時(shí)，外殼要接地。PCB尺寸過大，印制線條長，阻抗增加，甘肅多層PCB廠，抗噪聲能力下降，成本也增加。甘肅多層PCB廠
手機(jī)主板PCB設(shè)計(jì)對(duì)音質(zhì)的影響一PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)：現(xiàn)代手機(jī)包含了可攜式設(shè)備中所能找到的幾乎所有子系統(tǒng)，如多種射頻模塊(包含蜂巢式、短距無線傳輸)；音頻、視訊子系統(tǒng)；專門用的應(yīng)用處理器，以及為因應(yīng)愈來愈多應(yīng)用需求而增加的I/O布局，且每一個(gè)子系統(tǒng)都有彼此矛盾的要求。要在如此小型的空間中整合如此多復(fù)雜的子系統(tǒng)，要考慮的現(xiàn)實(shí)情況也包羅萬象，除了同為射頻子系統(tǒng)間可能產(chǎn)生的干擾外，各個(gè)不同子系統(tǒng)間可能由自身運(yùn)作或是由布線引發(fā)的相互干擾、EMI問題等，都考驗(yàn)著手機(jī)PCB工程師的專業(yè)能力。一款設(shè)計(jì)良好的電路板必須能夠較大程度地發(fā)揮貼裝在其上每一顆組件的性能，并避免不同系統(tǒng)間的干擾。因?yàn)槿舾髯酉到y(tǒng)之間產(chǎn)生相互矛盾的情況，結(jié)果必然導(dǎo)致性能的下降。四川焊接PCB電路板通常，由于基材有限的抗熱性，柔性印制電路中的焊接就顯得更為重要。
PCB分類：單面板：在較基本的PCB上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面上。因?yàn)閷?dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面，所以這種PCB叫作單面板（Single-sided）。因?yàn)閱蚊姘逶谠O(shè)計(jì)線路上有許多嚴(yán)格的限制（因?yàn)橹挥幸幻�，布線間不能交叉而必須繞獨(dú)自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子。雙面板：這種電路板的兩面都有布線，不過要用上兩面的導(dǎo)線，必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導(dǎo)孔（via）。導(dǎo)孔是在PCB上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導(dǎo)線相連接。因?yàn)殡p面板的面積比單面板大了一倍，雙面板解決了單面板中因?yàn)椴季�交錯(cuò)的難點(diǎn)（可以通過導(dǎo)孔通到另一面），它更適合用在比單面板更復(fù)雜的電路上。
PCB扇出設(shè)計(jì)：在扇出設(shè)計(jì)階段，要使自動(dòng)布線工具能對(duì)元件引腳進(jìn)行連接，表面貼裝器件的每一個(gè)引腳至少應(yīng)有一個(gè)過孔，以便在需要更多的連接時(shí)，電路板能夠進(jìn)行內(nèi)層連接、在線測試(ICT)和電路再處理。為了使自動(dòng)布線工具效率較高，一定要盡可能使用較大的過孔尺寸和印制線，間隔設(shè)置為50mil較為理想。要采用使布線路徑數(shù)較大的過孔類型。進(jìn)行扇出設(shè)計(jì)時(shí)，要考慮到電路在線測試問題。測試夾具可能很昂貴，而且通常是在即將投入各個(gè)方面生產(chǎn)時(shí)才會(huì)訂購，如果這時(shí)候才考慮添加節(jié)點(diǎn)以實(shí)現(xiàn)100%可測試性就太晚了。經(jīng)過慎重考慮和預(yù)測，電路在線測試的設(shè)計(jì)可在設(shè)計(jì)初期進(jìn)行，在生產(chǎn)過程后期實(shí)現(xiàn)，根據(jù)布線路徑和電路在線測試來確定過孔扇出類型，電源和接地也會(huì)影響到布線和扇出設(shè)計(jì)。為降低濾波電容器連接線產(chǎn)生的感抗，過孔應(yīng)盡可能靠近表面貼裝器件的引腳，必要時(shí)可采用手動(dòng)布線，這可能會(huì)對(duì)原來設(shè)想的布線路徑產(chǎn)生影響，甚至可能會(huì)導(dǎo)致你重新考慮使用哪種過孔，因此必須考慮過孔和引腳感抗間的關(guān)系并設(shè)定過孔規(guī)格的優(yōu)先級(jí)。在生產(chǎn)過程中，柔性印制電路的處理和清洗比處理剛性板更重要。
PCB的插接件連接方式：1、標(biāo)準(zhǔn)插針連接：此方式可以用于PCB的對(duì)外連接，尤其在小型儀器中常采用插針連接。通過標(biāo)準(zhǔn)插針將兩塊PCB連接，兩塊PCB一般平行或垂直，容易實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)。2、PCB插座：此方式是從PCB邊緣做出印制插頭，插頭部分按照插座的尺寸、接點(diǎn)數(shù)、接點(diǎn)距離、定位孔的位置等進(jìn)行設(shè)計(jì)，使其與專門用PCB插座相配。在制板時(shí)，插頭部分需要鍍金處理，提高耐磨性能，減少接觸電阻。這種方式裝配簡單，互換性、維修性能良好，適用于標(biāo)準(zhǔn)化大批量生產(chǎn)。其缺點(diǎn)是PCB造價(jià)提高，對(duì)PCB制造精度及工藝要求較高；可靠性稍差，常因插頭部分被氧化或插座簧片老化而接觸不良。為了提高對(duì)外連接的可靠性，常把同一條引出線通過線路板上同側(cè)或兩側(cè)的接點(diǎn)并聯(lián)引出。PCB插座連接方式常用于多板結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品，插座與PCB或底板有簧片式和插針式兩種。PCB之所以能受到越來越普遍的應(yīng)用，是因?yàn)樗泻芏嗒?dú)特的優(yōu)點(diǎn)。江西單層PCB快速打樣
印制電路板的設(shè)計(jì)是以電路原理圖為藍(lán)本，實(shí)現(xiàn)電路使用者所需要的功能。甘肅多層PCB廠
近十幾年來，我國印制電路板（PrintedCircuitBoard，簡稱PCB）制造行業(yè)發(fā)展迅速，總產(chǎn)值、總產(chǎn)量雙雙位居世界第1。由于電子產(chǎn)品日新月異，價(jià)格戰(zhàn)改變了供應(yīng)鏈的結(jié)構(gòu)，中國兼具產(chǎn)業(yè)分布、成本和市場優(yōu)勢(shì)，已經(jīng)成為全球較重要的印制電路板生產(chǎn)基地。印制電路板從單層發(fā)展到雙面板、多層板和撓性板，并不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展。不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制電路板在未來電子產(chǎn)品的發(fā)展過程中，仍然保持強(qiáng)大的生命力。未來印制電路板生產(chǎn)制造技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)是在性能上向高密度、高精度、細(xì)孔徑、細(xì)導(dǎo)線、小間距、高可靠、多層化、高速傳輸、輕量、薄型方向發(fā)展。甘肅多層PCB廠
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