自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備，是一個(gè)高性能計(jì)算機(jī)控制的設(shè)備的集全，可以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化的測(cè)試。Tester：測(cè)試機(jī)，是由電子系統(tǒng)組成，這些系統(tǒng)產(chǎn)生信號(hào)，建立適當(dāng)?shù)臏y(cè)試模式，正確地按順序設(shè)置，然后使用它們來驅(qū)動(dòng)芯片本身，并抓取芯片的輸出反饋，或者進(jìn)行記錄，或者和測(cè)試機(jī)中預(yù)期的反饋進(jìn)行比較，深圳自動(dòng)化芯片測(cè)試哪家好，從而判斷好品和壞品。TestProgram：測(cè)試程序，測(cè)試機(jī)通過執(zhí)行一組稱為測(cè)試程序的指令來控制測(cè)試硬件。DUT：DeviceUnderTest，深圳自動(dòng)化芯片測(cè)試哪家好,等待測(cè)試的器件，我們統(tǒng)稱已經(jīng)放在測(cè)試系統(tǒng)中，等待測(cè)試的器件為DUT優(yōu)普士為您減少成本，提高效能，深圳自動(dòng)化芯片測(cè)試哪家好，質(zhì)量保證，服務(wù)至上！深圳自動(dòng)化芯片測(cè)試哪家好

芯片測(cè)試絕不是一個(gè)簡(jiǎn)單的雞蛋里挑石頭，不只是“挑剔”“嚴(yán)苛”就可以，還需要全流程的控制與參與。從芯片設(shè)計(jì)開始，就應(yīng)考慮到如何測(cè)試，是否應(yīng)添加DFT【DesignforTest】設(shè)計(jì)，是否可以通過設(shè)計(jì)功能自測(cè)試【FuncBIST】減少對(duì)外圍電路和測(cè)試設(shè)備的依賴。在芯片開啟驗(yàn)證的時(shí)候，就應(yīng)考慮末端出具的測(cè)試向量，應(yīng)把驗(yàn)證的TestBench按照基于周期【Cyclebase】的方式來寫，這樣生成的向量也更容易轉(zhuǎn)換和避免數(shù)據(jù)遺漏等等。在芯片流片Tapout階段，芯片測(cè)試的方案就應(yīng)制定完畢，ATE測(cè)試的程序開發(fā)與CP/FT硬件制作同步執(zhí)行，確保芯片從晶圓產(chǎn)線下來就開啟調(diào)試，把芯片開發(fā)周期極大的縮短。后進(jìn)入量產(chǎn)階段測(cè)試就更重要了，如何去監(jiān)督控制測(cè)試良率，如何應(yīng)對(duì)客訴和PPM低的情況，如何持續(xù)的優(yōu)化測(cè)試流程，提升測(cè)試程序效率，縮減測(cè)試時(shí)間，降低測(cè)試成本等。所以說芯片測(cè)試不只是成本的問題，其實(shí)是質(zhì)量+效率+成本的平衡藝術(shù)！深圳MCU芯片測(cè)試聯(lián)系方式優(yōu)普士電子(深圳)有限公司，不只是品質(zhì)，更多的是服務(wù)。

怎么樣進(jìn)行芯片測(cè)試?這需要專業(yè)的ATE也即automatictestequipment.以finaltest為例,先根據(jù)芯片的類型,比如automotive,MixedSignal,memory等不同類型,選擇適合的ATE機(jī)臺(tái).在此基礎(chǔ)上,根據(jù)芯片的測(cè)試需求,(可能有一個(gè)叫testspecification的文檔,或者干脆讓測(cè)試工程師根據(jù)datasheet來設(shè)計(jì)testspec),做一個(gè)完整的testplan.在此基礎(chǔ)上,設(shè)計(jì)一個(gè)外圍電路loadboard,一般我們稱之為DIBorPIBorHIB,以連接ATE機(jī)臺(tái)的instrument和芯片本身.同時(shí),需要進(jìn)行test程序開發(fā),根據(jù)每一個(gè)測(cè)試項(xiàng),進(jìn)行編程,操控instrument連接到芯片的引腳,給予特定的激勵(lì)條件,然后去捕捉芯片引腳的反應(yīng),例如給一個(gè)電信號(hào),可以是特定的電流,電壓,或者是一個(gè)電壓波形,然后捕捉其反應(yīng).根據(jù)結(jié)果,判定這一個(gè)測(cè)試項(xiàng)是pass或者fail.在一系列的測(cè)試項(xiàng)結(jié)束以后,芯片是好還是不好,就有結(jié)果了.好的芯片會(huì)放到特定的地方,不好的根據(jù)fail的測(cè)試類型分別放到不同的地方

IC測(cè)試是確保產(chǎn)品良率和成本控制的重要環(huán)節(jié)，在IC生產(chǎn)過程中起著舉足輕重的作用。IC測(cè)試是集成電路生產(chǎn)過程中的重要環(huán)節(jié)，測(cè)試的主要目的是保證芯片在惡劣環(huán)境下能完全實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)規(guī)格書所規(guī)定的功能及性能指標(biāo)，每一道測(cè)試都會(huì)產(chǎn)生一系列的測(cè)試數(shù)據(jù)，由于測(cè)試程序通常是由一系列測(cè)試項(xiàng)目組成的，從各個(gè)方面對(duì)芯片進(jìn)行充分檢測(cè)，不僅可以判斷芯片性能是否符合標(biāo)準(zhǔn)，是否可以進(jìn)入市場(chǎng)，而且能夠從測(cè)試結(jié)果的詳細(xì)數(shù)據(jù)中充分、定量地反映出每顆芯片從結(jié)構(gòu)、功能到電氣特性的各種指標(biāo)。因此，對(duì)集成電路進(jìn)行測(cè)試可有效提高芯片的成品率以及生產(chǎn)效率。無論是自動(dòng)化測(cè)試+燒錄，還是工程技術(shù)，生產(chǎn)服務(wù)，優(yōu)普士永遠(yuǎn)保持較強(qiáng)勢(shì)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

芯片融合時(shí)代：測(cè)試也要“上天”過去簡(jiǎn)單的電子技術(shù)就可以滿足的需求，如今可能需要人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)、無人駕駛、醫(yī)療儀器、基礎(chǔ)設(shè)施擴(kuò)建等多元覆蓋實(shí)現(xiàn)。終端應(yīng)用領(lǐng)域?qū)τ诎雽?dǎo)體技術(shù)的要求亦呈指數(shù)增長。因此，半導(dǎo)體元器件必須具備極高的可靠性，半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備對(duì)于供應(yīng)鏈的價(jià)值也由此變得更加重要。對(duì)應(yīng)迅速更新迭代的智能世界，先進(jìn)制程升級(jí)要求半導(dǎo)體檢測(cè)技術(shù)快速迭代，因而對(duì)于ATE機(jī)臺(tái)來說，平臺(tái)通用化、模塊化、靈活性高、可升級(jí)是未來技術(shù)發(fā)展的大趨勢(shì)。系統(tǒng)級(jí)測(cè)試（SLT，systemleveltest）、大數(shù)據(jù)分析、ATPG編程自動(dòng)化等，都是測(cè)試領(lǐng)域應(yīng)對(duì)未來半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)，這需要測(cè)試設(shè)備廠商有超前的技術(shù)眼光，隨時(shí)跟進(jìn)市場(chǎng)需求無論是芯片測(cè)試還是燒錄，優(yōu)普士，都保持較強(qiáng)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。深圳MCU芯片測(cè)試聯(lián)系方式

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FT:Finaltest，封裝完成后的測(cè)試，也是接近實(shí)際使用情況的測(cè)試，會(huì)測(cè)到比CP更多的項(xiàng)目，處理器的不同頻率也是在這里分出來的。這里的失效反應(yīng)封裝工藝上產(chǎn)生的問題，比如芯片打線不好導(dǎo)致的開短路。FT是工廠的重點(diǎn)，需要大量的機(jī)械和自動(dòng)化設(shè)備。它的目的是把芯片嚴(yán)格分類。以Intel的處理器來舉例，在FinalTest中可能出現(xiàn)這些現(xiàn)象：雖然通過了WAT，但是芯片仍然是壞的。封裝損壞。芯片部分損壞。比如CPU有2個(gè)主件損壞，或者GPU損壞，或者顯示接口損壞等。芯片是好的，沒有故障深圳自動(dòng)化芯片測(cè)試哪家好

優(yōu)普士電子(深圳)有限公司專注技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā)，發(fā)展規(guī)模團(tuán)隊(duì)不斷壯大。一批專業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，是實(shí)現(xiàn)企業(yè)戰(zhàn)略目標(biāo)的基礎(chǔ)，是企業(yè)持續(xù)發(fā)展的動(dòng)力。公司業(yè)務(wù)范圍主要包括：IC燒錄，燒錄設(shè)備，芯片測(cè)試，ic激光打字刻字等。公司奉行顧客至上、質(zhì)量為本的經(jīng)營宗旨，深受客戶好評(píng)。一直以來公司堅(jiān)持以客戶為中心、IC燒錄，燒錄設(shè)備，芯片測(cè)試，ic激光打字刻字市場(chǎng)為導(dǎo)向，重信譽(yù)，保質(zhì)量，想客戶之所想，急用戶之所急，全力以赴滿足客戶的一切需要。