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管裝半自動燒錄機備有的那些特點，每次可以放入8管待燒錄的IC于進料管。2、在燒錄結束后，根據(jù)燒錄器給出的OK，NG信號，對燒錄的IC進行分類，即出料管有九個，其中有一個為NG管。3、對機臺參數(shù)的調整方便，合適的參數(shù)可以使機臺運行更順暢，并提高生產(chǎn)效率。4、在出廠前，機臺所設置的參數(shù)適合大多數(shù)燒錄器。在出現(xiàn)設置的參數(shù)不能讓機臺順暢工作時，可以恢復到出廠前的參數(shù)。5、由于不同封裝，可以設定每管滿管時的IC數(shù)量。6、在出現(xiàn)燒錄NG后，會重新再進行一次燒錄，只有兩次都出現(xiàn)NG才判斷為NG。7、可以記錄燒錄IC的OK和NG的數(shù)量。此數(shù)量可以在掉電后不丟失，方便生產(chǎn)管理。8、使用LCD顯示，具有友好的用戶接口。9、適合多家IC的燒錄，使用范圍廣。10、此機臺不用氣源，使用方便，一次燒錄兩片IC，生產(chǎn)效率大幅提高深圳stc芯片燒錄成功無響應近來年各種信息通訊、電子產(chǎn)品等得以在體積、功能、可靠度等各方面大幅改善，部份得歸功于可燒錄IC的精進。
LGA、PGA、BGA類型的封裝介紹：BGA可以是LGA、PGA的極端產(chǎn)物，和他們可以隨意置換的特性不同，BGA一旦封裝了，除非通過專業(yè)儀器，否則普通玩家根本不可能以正常的方式拆卸更換，但是因為是一次性做好的，因此BGA可以做的更矮，體積更小。LGA：相比較于PGA而言，體積更小，相比于BGA而言具有更換性。但是對于更換過程中的操作失誤要求更嚴格。PGA：在三種封裝中體積大，但是更換方便，而且更換的操作失誤要求低。BGA：三種封裝中體積更小，但是更換接近于0，同時由于封裝工藝問題。BGA的觸點如果在封裝過程中沒有對準或者結合，極有可能意味著報廢，所以相比于LGA、PGA成品率更低。
隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和云端運算時代的到來，從智能手機、平板電腦等個人智能終端設備，到車載導航、學習機、電子書、游戲機、廣告機等嵌入式智能硬件產(chǎn)品，近幾年來，借助智能化的浪潮，芯片燒錄需求不斷高漲。由于早期的存儲芯片由于容量小，協(xié)議算法簡單，編程速度要求不高，一般的編程器就足以輕松應付，但是對于近年來推出的新工藝，大容量的、高速的芯片，傳統(tǒng)的編程器很難滿足要求，一方面是水漲船高的海量生產(chǎn)燒錄需求，一方面又是傳統(tǒng)燒錄方案的捉襟見肘。深圳芯片燒錄廠哪家好，來大浪廠優(yōu)普士！
優(yōu)普士電子以提高效率、完善服務”的宗旨，以提供符合客戶需求的良好性價比方案為目標,為客戶提供量身定制良好的芯片燒錄測試方案。我們的主要服務對象:以追求直通率及品質穩(wěn)定、提升生產(chǎn)效率、提高產(chǎn)線效率為目標的客戶，我們的方案包括：Laser芯片打印方案，Memory芯片老化測試系統(tǒng)設備與方案，全自動測試+燒錄方案，同步整盤大批量全自動測試+燒錄方案，視覺檢測方案，駐廠,燒錄機臺24小時不間斷作業(yè),為eMMC/Nand定制特殊燒錄方案 公司現(xiàn)擁有專業(yè)芯片燒錄的技術團隊，一旦發(fā)現(xiàn)問題能迅速提供解決方案。深圳ch340g芯片燒錄軟件
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芯片燒錄部份常見的問題有哪些？在芯片燒錄的過程中，總會遇到各種各樣的問題。1、作業(yè)員在燒錄過程中，PASS品、FAIL品及BLANK品要區(qū)分開，避免混淆。2、燒錄過程中出現(xiàn)的不良品，包括燒錄不良、接觸不良、檢驗不良的都要放置在指定的不良品區(qū)域內。3、當不良品達到10PCS時作業(yè)員需立即通知工程師處理。工程師需處理不良品，處理完后再歸還作業(yè)員，并把所做動作記錄于《燒錄取料歸還單》4、作業(yè)員在燒錄過程中自主發(fā)現(xiàn)有空燒現(xiàn)象，需立即通知工程師，工程師在確認無誤后結線，該作業(yè)員繼續(xù)燒錄。并將該員之前所燒IC交由品管做全檢動作，直至找到空燒品。所有動作記錄于《燒錄取料歸還單》。5、燒錄完成后作業(yè)員需通知工程師結線，等工程師確認燒錄實數(shù)于記數(shù)無誤后方可離開位置。深圳stc芯片燒錄成功無響應
