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,干膜被剝掉,只剩下電路圖案中的銅。在電路圖案陰影下的銅上的薄膜變硬,而不需要的銅上的薄膜仍然是液體。暴露出來的不需要的銅被用酸腐蝕掉。然后液體薄膜被洗掉。其過程是--紫外光將電路圖案的陰影投射在已印有另一種紫外光敏感膜的銅層上。負極平面蝕刻--蝕刻液是酸,這種方法用于需要HDI孔的PCB層。

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