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時(shí)間:2024-12-23 09:17:36 
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我們可以簡(jiǎn)單地說,濕法PCB蝕刻是一個(gè)控制腐蝕的過程。銅蝕刻是PCB制造中的重要工藝之一。在正常情況下,腐蝕會(huì)損害金屬,但通過有效的加工工藝,可以控制腐蝕,這個(gè)過程被稱為蝕刻。讓我們來了解一下濕法蝕刻工藝的細(xì)節(jié)。如何使用酸性和堿性方法對(duì)PCB進(jìn)行濕式蝕刻

不導(dǎo)電樹脂(NonConductiveEpoxy塞孔材料后兩種原因通常被稱為"盤中孔"(via-in-pad或"盤中孔鍍覆層“(via-in-padplatedover,兩者的關(guān)鍵區(qū)別在于是否需要在樹脂塞住的孔上加電鍍銅覆蓋。如果你不需要直接在樹脂塞孔上焊接,那么孔中孔通常是足夠的。

需要塞住印刷電路板(PCB)孔的原因有幾個(gè)。一些常見的原因包括用阻焊油墨適當(dāng)?shù)刂蚋采w通孔(隔離),防止夾雜物(焊料化學(xué)物助焊劑),防止焊料夾帶(孔中的焊料被吸走/表面貼裝技術(shù)(SMT)直接放置在通孔上),以及為了散熱或電氣目的。焊盤內(nèi)孔塞或電鍍工藝及對(duì)PCB孔尺寸的影響

柔性PCB具有非凡的撓曲或彎曲能力。動(dòng)態(tài)彎折柔性電路解決了PCB制造商所面臨的各種挑戰(zhàn)。靈活性動(dòng)態(tài)彎折對(duì)行業(yè)的設(shè)計(jì)者來說尤其具有挑戰(zhàn)性,因?yàn)檫@在過去并不是電子產(chǎn)品的主要考慮因素。設(shè)備在運(yùn)行過程中通常會(huì)膨脹/收縮。柔性PCB的一個(gè)突出特點(diǎn)是它允許PCB制造商制造更小的設(shè)備。柔性印刷電路板的彎曲特性使其成為應(yīng)用的理想選擇。早期的大多數(shù)設(shè)備都是比較大的,而且比較笨重。這種特性對(duì)通過鉸鏈裝置連接的應(yīng)用也很有利。隨著柔性電路的出現(xiàn),設(shè)備正在向更加緊湊耐用和靈活的方向發(fā)展。讓我們看一下柔性PCB用于設(shè)備和可穿戴設(shè)備的幾個(gè)主要原因。

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伺服電機(jī)的應(yīng)用領(lǐng)域就太多了。只要是要有動(dòng)力源的,而且對(duì)精度有要求的一般都可能涉及到伺服電機(jī)。如機(jī)床印刷設(shè)備包裝設(shè)備紡織設(shè)備激光加工設(shè)備機(jī)器人自動(dòng)化生產(chǎn)線等對(duì)工藝精度加工效率和工作可靠性等要求相對(duì)較高的設(shè)備。

(Rexroth)的Indramat分部的MAC系列交流伺服電動(dòng)機(jī)共有7個(gè)機(jī)座號(hào)92個(gè)規(guī)格。在20世紀(jì)80年代中期也推出了S系列3個(gè)規(guī)格)和L系列個(gè)規(guī)格)的永磁交流伺服電動(dòng)機(jī)。L系列有較小的轉(zhuǎn)動(dòng)慣量和機(jī)械時(shí)間常數(shù),適用于要求特別快速響應(yīng)的位置伺服系統(tǒng)。

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如何攻破和可穿戴設(shè)備的設(shè)計(jì)難關(guān)?上述應(yīng)用中使用的柔性印刷電路板正變得越來越小,這可能會(huì)給印刷電路板的加工帶來一些重大挑戰(zhàn)。這迫使制造商選擇更細(xì)的線寬和間距,更薄的銅,更薄的基材,而這一切確實(shí)與應(yīng)用有關(guān)。