覆銅板有哪些類型？覆銅板增韌環(huán)氧樹脂的特性是什么？

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在電腦、汽車等一些中高端電子線路板中，一般會用到環(huán)氧覆銅板材料，這是將玻纖布浸以環(huán)氧樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料，是生產(chǎn)印制線路板的基礎(chǔ)材料。覆銅板有哪些類型？覆銅板增韌環(huán)氧樹脂的特性是什么？絡(luò)合高新材料（上海）有限公司為大家?guī)�來解答，希望能幫到大家�?/p>

市場上供應的覆銅板，從基材考慮，主要可分以下幾類：紙基板、玻纖布基板、合成纖維布基板、無紡布基板、復合基板和其他。

所謂基材，是指紙或玻纖布等增強材料。若按形狀分類，可分成覆銅板、屏蔽板、多層板用材料和特殊基板。

覆銅板，是指紙和玻纖布等基材，浸以樹脂，制成粘結(jié)片(膠紙和膠布)，由數(shù)張粘結(jié)片組合后，單面或雙面配上銅箔，經(jīng)熱壓固化，制成的板狀產(chǎn)品。

屏蔽板，是指內(nèi)層具有屏蔽層或圖形線路的覆銅板。只要加工制作兩面的線路，即可成多層線路板。又稱“帶屏蔽層的覆銅板”。

多層板用材料，是指用于制作多層線路板的覆銅板和粘結(jié)片(膠布)。還包括積層法多層板用的涂樹脂銅箔(RCC)。所謂多層板，是指包括兩個表面和內(nèi)部的、具有數(shù)層圖形線路的線路板。

特殊基板，是指加成法用層壓板、金屬芯基板等，不歸入上述幾類板材的特殊板。金屬芯基板，也包括涂樹脂基板(FBC等)。

環(huán)氧覆銅箔層壓板(以下簡稱覆銅板)是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料，用于制造環(huán)氧印制線路板(PCB)，廣泛用于電子計算機、通信設(shè)備、儀器儀表等電子產(chǎn)品。近年來，隨著電子工業(yè)迅速的發(fā)展，覆銅板工業(yè)也得到相應的發(fā)展。其中環(huán)氧樹脂覆銅板的發(fā)展尤其迅速。

環(huán)氧樹脂覆銅板，是以玻璃纖維布作基材，浸以環(huán)氧樹脂為主體的粘結(jié)劑，經(jīng)加熱干燥，制成半固化狀態(tài)(或稱B階狀態(tài))的粘結(jié)片，單面或雙面覆上銅箔，經(jīng)加熱加壓而成的。環(huán)氧樹脂覆銅板主要產(chǎn)品型號較多。

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