公司目前主要生產半導體激光器的封裝，以下：
1. 不同波長405nm/445nm/635nm/638nm/650nm/780nm/808nm/830nm/850nm/915nm/940nm/980nm/1064nm
2. 各種功率規(guī)格(200mw～10W)
3. 各種封裝形式(TO-18，CT-封裝TO-5,TO-3,C-Mount, F-mount)
各種用途：
1.工業(yè)及娛樂及應用，主要用于激光泵浦和激光標刻，切割，焊接等。
2.醫(yī)療，主要用于美容，手術等。
3.印刷應用，主要用于CTP印刷系統(tǒng)的光源。
4.紅外照明，主要用于紅外夜視照明的光源。
Laser diode Production line
Laser Equipment
